硬實力 1.6T/200G per lane 為滿足Sora、ChatGPT等AI應(yīng)用端需求,華工正源在現(xiàn)有400G和800G成功硅光產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)上,將推出基于單波200G 的1.6T各類模塊產(chǎn)品,該1.6T模塊產(chǎn)品采用自研單波200G硅光芯片,并兼容薄膜鈮酸鋰調(diào)制器。
800G LPO Series AI時代,算力為王。AI大模型的快速迭代,對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)提出了更高要求,推動其向低時延、高速率、低功耗方向快速演進。從應(yīng)用市場來看,高速率光模塊帶來的降本降耗推動硅光、NPO、CPO等技術(shù)發(fā)展。在OFC2024現(xiàn)場,華工正源即將Live Demo的800G LPO SiPh,采用自研高線性硅光芯片方案作為核心技術(shù),功耗低至8~10W。