3/12/2024，光纖在線訊，專注于光通信產(chǎn)業(yè)的市場研究公司—和弦產(chǎn)業(yè)研究中心（Cordacord Industry Research Center,簡稱C&C）今日發(fā)布其首個(gè)《光通信用電芯片的市場研究報(bào)告》，報(bào)告調(diào)查了光通信產(chǎn)業(yè)主流的電芯片企業(yè)以及新興的芯片企業(yè)進(jìn)展 , 涵蓋了全球光通信用電芯片的現(xiàn)狀、競爭格局、企業(yè)分布、市場規(guī)模以及產(chǎn)業(yè)升級(jí)面臨的問題。

報(bào)告指出：光通信用電芯片與光模塊市場的競爭格局保持一致，全球市場由中美日三國占據(jù)主導(dǎo)地位，但美系芯片企業(yè)在高端電芯片領(lǐng)域（尤其是DSP芯片）獨(dú)占鰲頭。

光通信用主要的電芯片根據(jù)功能可分為四大類：TIA跨阻放大器芯片,LD Driver驅(qū)動(dòng)芯片, CDR時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片, DSP數(shù)字信號(hào)處理芯片。還有一款LA限幅放大器，部分產(chǎn)品會(huì)單獨(dú)使用，但更多情況下被其他芯片集成為一體。 當(dāng)然還有MCU主控芯片，不在本報(bào)告討論范圍之內(nèi)。在工藝難度的排序，從最具挑戰(zhàn)性到相對(duì)簡單，依次為DSP、CDR、Driver和TIA。而值得注意的是，在同一速率條件下，它們的售價(jià)與利潤也恰好與工藝難度保持了高度的一致。
市場容量方面，根據(jù)C&C的統(tǒng)計(jì)，2023年全球電芯片市場規(guī)�？蛇_(dá)23億美元，同比下滑14.81%，主要是受電信傳輸和接入網(wǎng)市場需求下滑，尤其是接入網(wǎng)市場上的GPON需求量價(jià)齊跌。

在經(jīng)營模式上，光通信用電芯片的生產(chǎn)商通常采用Fabless的模式，對(duì)于晶圓代工廠商依賴嚴(yán)重。而海外的電芯片廠商通常不僅僅涉足光通信用芯片，通常同時(shí)會(huì)涉足無線、射頻、存儲(chǔ)、服務(wù)器等領(lǐng)域的模擬信號(hào)處理芯片。 

產(chǎn)業(yè)的競爭格局方面，全球范圍內(nèi)，光通信用電芯片與光模塊市場的競爭格局保持一致，全球市場由中美日三國占據(jù)主導(dǎo)地位�，F(xiàn)階段，DSP芯片由美系企業(yè)所壟斷；CDR、Driver芯片也主要由美、日資企業(yè)所主導(dǎo)；中國電芯片廠商主要集中在以接入網(wǎng)市場為代表的10G及以下的TIA芯片市場，Driver芯片僅有少數(shù)的幾家企業(yè)實(shí)現(xiàn)大批量出貨；但在應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心市場的高速率（28GBaud以上）TIA / Driver / CDR / DSP芯片，中國企業(yè)均有布局，但僅部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)百K級(jí)的發(fā)貨，距離大批量的商用還有較長的距離。 

C&C統(tǒng)計(jì)了光模塊、光芯片、電芯片國產(chǎn)化率的情況，其中電芯片主要以TIA, Driver為主要統(tǒng)計(jì)對(duì)象。由此可見光模塊產(chǎn)品的國產(chǎn)化率極高，整體超過一半的市場占有率；光芯片在10G及10G以下領(lǐng)域也占據(jù)了主要的市場份額；而電芯片（TIA+Driver）在25G及以上國產(chǎn)化率僅為5%。


具體的電芯片類型來看，TIA芯片方面。2.5G TIA幾乎被中國廠商所統(tǒng)治，主要的供應(yīng)商包括億芯源、廈門優(yōu)迅、嘉納海威、美辰微電子、明夷科技、洪芯微、微龕、米硅科技等；10G TIA方面，盡管廈門優(yōu)迅以出貨量占居第一的位置，但Semtech依然占據(jù)了第二的市場份額，此外美辰微電子、芯耘光電、米硅科技也是這一市場的主要競爭者；25G以上面向無線和數(shù)通市場的TIA則主要由以MACOM為代表的海外企業(yè)占據(jù)主要份額，國內(nèi)有來自英思嘉、芯耘光電、廈門優(yōu)迅等主要競爭者。

在Driver芯片系列中，國產(chǎn)化芯片的主要競爭領(lǐng)域集中在2.5G，且參與者寥寥無幾，主要以廈門優(yōu)迅、Semtech和MTK等幾家企業(yè)為主。而在10G Driver市場，Semtech依然保持著主導(dǎo)地位。如果說把電芯片的企業(yè)按照 成立時(shí)間劃分，那么在2015年前后成立的電芯片公司多聚焦于28G Baud/56G Baud的系列產(chǎn)品。


在當(dāng)下最熱門DSP芯片系列，全球范圍內(nèi)依然以Marwell(Inphi)和Broadcom為主流，但Credo、Maxlinear等也已經(jīng)在100G/400G市場上暫露頭角，并成為時(shí)下不少企業(yè)的選擇，MTK也成為DSP芯片市場上的新秀。從國產(chǎn)化的進(jìn)程來看，已經(jīng)有超過5家企業(yè)面向DSP展開商用測試，主要集中在50G PAM4系列，廣泛應(yīng)用于構(gòu)建50G、100G、200G、400G和800G網(wǎng)絡(luò)。

報(bào)告同時(shí)涉及了電芯片當(dāng)下的市場應(yīng)用分布，以及未來可能的應(yīng)用場景，供應(yīng)商的產(chǎn)地分布，未來五年電芯片市場的需求預(yù)測等等。

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