9/5/2009,新飛通光電(NeoPhotonics)今天發(fā)布新型可插拔CWDM與DWDM XFP光收發(fā)模塊以適應(yīng)10 G高速網(wǎng)絡(luò)對(duì)于如OC192/STM—64信道、10G 光纖通道、G.709和10G以太網(wǎng)接口日益迫切的需要，它們完全兼容10G XFP小型封裝可熱插拔式多邊協(xié)議(MSA) 4.5修訂版。

   當(dāng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者從物理上將光接口與其余的系統(tǒng)硬件分離時(shí)，新飛通光電研發(fā)的XFP 模塊將賦予他們?cè)谂渲貌煌�網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用平臺(tái)時(shí)有更好的靈活性，并允許運(yùn)營(yíng)商在每臺(tái)機(jī)架上提供更多的服務(wù)接口。

   新飛通光電的 CWDM XFP模塊產(chǎn)品可以覆蓋8個(gè)乃至于16個(gè)連續(xù)波長(zhǎng)，傳輸距離分別達(dá)到40公里和80公里。DWDM XFP模塊可以按照ITU標(biāo)準(zhǔn)間隔覆蓋到C波段全部波長(zhǎng)，其傳輸距離可以達(dá)到40公里乃至80公里。

   這款新型XFP光模塊提升了新飛通光電現(xiàn)有高速可插拔光收發(fā)模塊產(chǎn)品線。CWDM系列XFP光模塊適應(yīng)了下一代城域網(wǎng)傳輸速率從2.5G向10G的演進(jìn)，DWDM系列模塊可以使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者采用成本較低的可插拔XFP光模塊替換傳統(tǒng)的300 針transponders，它們?cè)谙乱淮鷤鬏斊脚_(tái)中不僅減少了了尺寸要求，而且降低了熱負(fù)荷。

   “這些XFP光收發(fā)模塊的研發(fā)進(jìn)一步完善了我們現(xiàn)有高速度光收發(fā)模塊產(chǎn)品的組合，鞏固了我們作為標(biāo)準(zhǔn)MSA光收發(fā)模塊領(lǐng)先廠商的地位。”　新飛通光電分管市場(chǎng)的副總裁Ferris Lipscomb表示表示，“我們新型的XFP收發(fā)模塊滿足現(xiàn)有城域與長(zhǎng)途傳輸網(wǎng)絡(luò)對(duì)性能與可靠性的獨(dú)特要求，它們建立于我們?cè)诠馔ㄐ牌骷�市�?chǎng)若干片區(qū)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)之上。這些產(chǎn)品的推出提升了我們的傳統(tǒng)制造與光子集成電路（PIC）技術(shù)能力，強(qiáng)化了我們?cè)诠馄骷�行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和領(lǐng)先地位。”

   新飛通光電將會(huì)在CIOE1號(hào)展館522號(hào)展位上展出這些新型XFP光收發(fā)模塊以及一些其他技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品，參展時(shí)間為9月6日至9日。兩周之后，新飛通光電還將在奧地利維也納的歐洲光通訊展（ECOC 2009）613號(hào)展位上展出這些產(chǎn)品。
 
 
關(guān)于NeoPhotonics及新飛通光電
 
NeoPhotonics公司是電信網(wǎng)絡(luò)用PIC（光子集成電路）器件、模塊及子系統(tǒng)的研發(fā)領(lǐng)先者及垂直整合生產(chǎn)商。NeoPhotonics的PIC技術(shù)可以在單個(gè)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)有源半導(dǎo)體、無(wú)源PLC與具有多維交換功能MEMS產(chǎn)品的集成，這種PIC技術(shù)是通過對(duì)納米材料、微納米設(shè)計(jì)、制作及集成化得以實(shí)現(xiàn)。NeoPhotonics獲得領(lǐng)先的風(fēng)險(xiǎn)投資商與機(jī)構(gòu)投資者的支持，其總部位于加州圣何塞，硅谷與中國(guó)深圳（新飛通光電）是其工程管理與生產(chǎn)設(shè)施所在地，兩地均通過了 ISO 9001:2000 質(zhì)量管理體系的認(rèn)證。