公司簡介

光環(huán)科技股份有限公司成立于1997年9月1日，總部位于新竹科學園區(qū)，公司主要從事光纖主動組件研發(fā)、生產、制造，于2003年9月25日在興柜市場掛牌交易，股票代碼：3234。

公司產品項目：

一、面射型雷射二極管（VCSEL）組件晶粒（chip）及其他型式之雷射（FP laser）或利基型發(fā)光組件（emitter）。

二、檢光二極管（detector）組件晶粒（chip）。

三、各式光電零組件（O/E components）、光學次組件零（OSA；opticalsub-assembly）及通訊用集成電路（TIA、IC）等相關通訊產品。OSA是將連接器中的套圈(ferrule)對準雷射二極管后熔接而成，提供給下游廠商組裝成光收發(fā)模塊，再交給網絡通訊設備商制成光纖通訊設備。OSA分為TOSA(光發(fā)送端)、ROSA(光接收端)、BOSA(雙頭發(fā)收)，以TOSA及ROSA為主。

就光通訊產業(yè)可分為光纖光纜、光有源組件、光無源組件、光通訊設備四大項，公司主要專注于砷化鎵/砷化鋁鎵（GaAs/AlGaAs）及磷化銦/砷化銦鎵InGaAs/InP）系列原料為主之光主動組件 (Active Device and Component) 的研發(fā)設計及制造生產，銷售產品可分為為晶粒（Chip）、金屬座封裝零件（TO-CAN）、次光學組件（OSA）、環(huán)氧樹脂零件（Epoxy）等四大類。

公司晶粒以自用為主，金屬封裝后包括TO-46(收光組件)、TO-56(發(fā)光組件)，TO-56產品過去以面射型雷射(VCSEL)為主，主要應用于短距離傳輸之光纖系統，公司也切入邊射型激光技術(FP-LD)，應用于長距離光纖系統，終端以EPON為主。

光環(huán)科2012年產品營收比重晶粒相關占比86%，光電轉換組件占比13%。產品內外銷比重為39%及61%。

GPON的LD晶粒以日美大廠所占據，公司切入較晚。2013年Q1，切入日系客戶GPON TO-CAN 供應鏈。