9/8/2011,由武漢華工正源主辦、C114通訊網(wǎng)承辦的光的“芯”動力 助力FTTx規(guī)模建設(shè)專場研討會,于2011年9月7日下午在深圳召開。
以下為華工正源總工程師胡長飛先生的主題演講實錄。
胡長飛:今天很高興能在深圳福田的香格里拉與各位運營商、設(shè)備商,包括器件設(shè)備商齊聚一堂。剛才也和各位專家都談到了,大家都談到一點,從運營商的指導(dǎo)到光模塊的壓力都聚焦在這一塊,更多的是在光器件未來在模擬技術(shù)上如何模擬。因為很多器件的運營商都在這里,也需要你們的理解。
下面我的演講就是“大棗PON產(chǎn)品的持續(xù)競爭力”,主要有三個部分,第一個是正源PON平臺的搭建。第二個是產(chǎn)品特點及預(yù)研方向,第三個是垂直整合為客戶創(chuàng)造價值。
首先看一下我們正源公司,我們在光產(chǎn)業(yè)鏈上具備了光芯片、TOCan、光組建、光模塊上有一個基地。
我們現(xiàn)在主要有三大系列的光模塊,一塊是剛才說的用于FTTX的光模塊,還有就是TOCan的光模塊,主要是用于傳統(tǒng)的光模塊,其實這幾個環(huán)節(jié)更多的是圍繞光芯片,以及基光器的安裝等,以及一些封裝的模塊做一整套的解決方案。
從開發(fā)平臺上,我們回到光模塊就是一個光的轉(zhuǎn)換器,這塊更多的是圍繞從電路上的模擬仿真,包括一些結(jié)構(gòu)上的仿真,我們形成了自己的單點技術(shù)和單點工藝,從光模塊上來說,形態(tài)是小,但是要求是很高的,我們打造了從預(yù)演到開發(fā)等一系列的實驗室來完成。
這個是實驗室的設(shè)備,從PON的設(shè)備等一系列的工藝來支撐。另外我們也有一系列的方案來進(jìn)行測試,以保證完整性。
這個是工藝,我們是作為批量生產(chǎn)光模塊的廠商,很重要的是制造成本和制造工藝,這塊我們有18個環(huán)節(jié),在技術(shù)上和封裝上,在多少的耦合焊接上,從光模塊的焊接和技術(shù)上都形成了一些工藝區(qū),對單點工藝的研究和未來原材料的使用進(jìn)行了深入的分析,為下一代的PON做自己的研究。
第二大塊和大家匯報一下,主要是PON的特點和準(zhǔn)備做的技術(shù)目標(biāo)。像剛才幾位專家談的一樣,我們現(xiàn)在基本上來到了功率分配PON的實際PON的時代,像NGPON等的堆疊,用一些調(diào)制的技術(shù)來形成后時代的技術(shù)。我們現(xiàn)在主要聚集在10GPON的技術(shù)的形成上。
再回顧整個PON的光模塊上,最核心的是光,光模塊最核心的是光,我們的成熟運用2006年就已經(jīng)開始在整個行業(yè)中通過自己的研究,形成了KK級的發(fā)貨,我們現(xiàn)在用的大功率的設(shè)備上,也形成了大于100的功率,也有了自己的一些專利。
這幾年也做了如何提升TXSD的問題,現(xiàn)在最主要是背光探測器,我們也和行業(yè)進(jìn)行了比較,在國內(nèi)目前只有我們公司有了這個技術(shù)的評級。下面也是我們正源公司和其他企業(yè)做了一個持續(xù)的比較。
在PON的高度光芯片上,更多的圍繞是1200納米等,對于基光器我們更多是從開發(fā)和研究上做的推進(jìn),以及目前用的10GPON,包括右邊的兩個圖,更多是通過時間的推移,我們預(yù)計的成本的下降和價格的對比。
我們目前來說整個資源公司已經(jīng)具備了10GXMD的封裝能力,并已經(jīng)批量出貨。
所以在看到正源整個PON產(chǎn)品特點上,我們認(rèn)為有4大塊,第一個是垂直整合,正源具備光芯片到光模塊的垂直整合能通過涉及和工藝保證成本最優(yōu),供應(yīng)藍(lán)最穩(wěn)定。
第二個是高可靠性,設(shè)計保證產(chǎn)品的散熱等可靠性關(guān)鍵因素,所有的產(chǎn)品通過了各項驗證,F(xiàn)在設(shè)計上有一些優(yōu)化,但是在抗干擾上我們還是通過電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計上來保證。
第三個是優(yōu)良的EMC性能。
同時因為Firmwrae更多是一個交流,也是在客戶端上進(jìn)行的交流。
對于在局端上我們也是有一些要求的。第一個是設(shè)計優(yōu)化光路,在光路上和器件的配合上可以通過設(shè)計優(yōu)化來降低整個BOSA的成本。第二個是在精度上,其實目前從我們的一些設(shè)計原理和時間上,我們在一些型號的產(chǎn)品上,基本上可以達(dá)到正負(fù)0.5的精度。
這個是剛才從運營商和設(shè)備商都談到,從10GPON的運營的模式,最大的特點就是結(jié)合的模式,對環(huán)境的要求,主要是這個功耗,我們正源的產(chǎn)品基本上可以降低50%的能耗,我們的休眠時間上可以達(dá)到納秒級的休眠喚醒時間。
在10GE/GPON OLT光模塊上,我們致力于開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的EML在制冷BOSA上核心的競爭力。
這個是怎么提高預(yù)算,我們主要是通過SOA結(jié)合使用上來加大預(yù)算,我們現(xiàn)在的做法和環(huán)境上都已經(jīng)形成了。
剛才運營商張總談到了一個,未來可能是WDMPON,前幾年我們和設(shè)備商也做了一些,更多的是圍繞更多利用我們現(xiàn)有的技術(shù)結(jié)合,在系統(tǒng)上提高帶寬。
所以這個是我們整個目前WDMPON模塊的系統(tǒng),最主要是右邊的RX光模塊,主要是帶寬的提升和溫度的控制,我們實現(xiàn)了在突發(fā)模式上25瓦傳輸。另外是怎么樣使我們的技術(shù)范圍可控,并且控制波長,這個是我們現(xiàn)在做的工作。
其實在運營商和設(shè)備商方面都提出了如何真正做光纖的傳輸和定位的測量,就包括現(xiàn)在業(yè)界很多設(shè)備商提出了OTDR,這個我們也積極的參與。
目前其實也有兩個解決方案,其一是怎樣外置一個1310nm的器件。第二個是外置的OTDR,不占外觀。
還有一個就是在這種專網(wǎng)上,今天的專家談的都是圍繞整個電信設(shè)備PON來研討,實際上在私人電網(wǎng)上整個應(yīng)用也在逐漸的廣泛,包括國家也在積極的制訂電網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn),在國家單向電表和三向電表上如何實現(xiàn)傳輸和節(jié)能模式。
最后一部分就是圍繞的是垂直整合,根據(jù)我們的客戶創(chuàng)造的價值。其實還是談到從光芯片到封裝到光模塊,我們整個具備的技術(shù)、質(zhì)量控制、整合能力、批量支撐能力,能夠?qū)崿F(xiàn)未來3、5年整個PON光模塊的增長。
再一個就是光芯片的制造平臺,現(xiàn)在光芯片大家感覺漁村的光芯片的成本過高,我其實也理解現(xiàn)在大家看好的是MOCVD,我們現(xiàn)在也在做改造,我們的目標(biāo)也是利用集成電路的批量生產(chǎn)的模式把光芯片的生產(chǎn)打造成在光芯片行業(yè)中的領(lǐng)先。
這個是封裝,我們是從速率和精度上,速率我們是達(dá)到了批量之后再做一些精度。
這個是我們制造化,制造化的廠商更多的是一是要投入更多的人力成本,還有一個是波動穩(wěn)定要控制,所以我們也提出在工藝上提供半自動化和全自動化的轉(zhuǎn)換,波上我們更多是在基光焊接的工藝的一些自動化的轉(zhuǎn)變。在偶爾上我們也打造自動化的系統(tǒng)。
在模塊制造工藝上,主要有兩塊,一個是自動化焊接,另一個是集成化測試,我們希望更多的能夠測試模塊,把我們光模塊最貴的示波器實現(xiàn)構(gòu)想,現(xiàn)實的利用它,在我們整個制造成本上形成一些開拓和創(chuàng)新,包括現(xiàn)在也在試著一些批量化的過程。
這個是我們預(yù)計從今年到明年整個圍繞著海量發(fā)貨,像E和G五PON的時間推移下降的比例。剛才談到了第一個制造自己的光芯片,第二個是制成的工藝平臺上的創(chuàng)新。
最后也是和大家匯報一下,目前作為正源公司我們真正要致力于整個PON光模塊的交付。其實目前從這三年一個大概的產(chǎn)能上,一年基本上可以實現(xiàn)45萬支月產(chǎn),2012年要達(dá)到60萬支的交付,從這個角度,從我們的硬件投入上的準(zhǔn)備和人員的配套培訓(xùn)上現(xiàn)在都做了很大的工作,我們也會按照公司的規(guī)劃對整個PON的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)品的交付做出我們一步步的工作。
最后我也希望正源公司能夠代表在這個行業(yè)內(nèi)PON的光模塊的廠商對整個供應(yīng)鏈上形成一個多贏的局面。謝謝大家。
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