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Molex開發(fā)出厚度不到1mm光互連模塊

光纖在線編輯部  2011-12-07 13:42:13  文章來源:綜合整理  版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:

12/7/2011, 隨著光接口配備在筆記本電腦等消費類產(chǎn)品上,光部件廠商一下子活躍起來。還出現(xiàn)了新涉足企業(yè)。例如,Molex公司首次公開了此前一直推進開發(fā)的設(shè)備內(nèi)光布線模塊的概要。 

  Molex公司模塊的特點是,除了光信號外還可傳輸電信號,而且厚度很。▓DA-1)。利用基板連接器將模塊安裝到基板上后,其厚度只有0.95mm。 

    光傳輸路徑采用樹脂導(dǎo)波路,與配備電布線的柔性基板實現(xiàn)了一體化。由此,可傳輸光信號和電信號。光導(dǎo)波路的最小彎曲半徑為1mm。 

  模塊除VCSEL和PD外,還備有VCSEL的驅(qū)動IC和放大器元件(TIA)等。 

  最大可傳輸4信道的光信號,每條信道的最大數(shù)據(jù)傳輸速度高達6Gbit/秒。傳輸光信號時的耗電量方面,每信道為6Gbit/秒時為27mW。 

  據(jù)Molex介紹,主要用于MIPI的D-PHY和M-PHY以及液晶面板模塊接口“eDP”等。目前正在進行樣品供貨。(記者:根津 禎,《日經(jīng)電子》) 

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