2/19/2014,華爾街日報（WSJ）報導(dǎo)，富士康在為海外擴張與新技術(shù)籌資之際，計劃讓旗下連接器事業(yè)FIT（“鴻海連接器事業(yè)群”，F(xiàn)oxconn Interconnect Technology）明年在臺灣上市。

　　FIT董事長盧松青最近接受華爾街日報專訪時透露，F(xiàn)IT計劃投資位于美國賓夕法尼亞州哈立斯堡（Harrisburg）的制造廠，設(shè)法打進美國汽車業(yè)。

　　盧松青婉拒透露FIT首次公開募股（IPO）打算籌資多少。

　　現(xiàn)年55歲的盧松青在FIT臺北總部指出：“美國有些汽車制造商在找國內(nèi)供貨商，這對我們來說是不錯的機會�！�

　　他表示，位在賓夕法尼亞州的新制造基地將鎖定北美市場，并會雇用數(shù)百名員工。電纜與連接器大多采自動化制造。

　　FIT已在賓州成立1支小型研發(fā)團隊，在中國大陸以及美國德州與加州也有制造基地。

　　盧松青提到，智能手機與平板計算機等消費產(chǎn)品需求旺盛，過去幾年不斷刺激FIT成長，但在市場日趨飽和之際價格逐漸降低。他指出，F(xiàn)IT有能力為蘋果公司（Apple Inc. US-AAPL）iPhone與iPad制造車內(nèi)無線充電座。

　　匯豐（HSBC）分析師賴惠娟表示，她估計FIT目前僅貢獻(xiàn)富士康總營收2%左右，但由于電纜與連接器利潤率高許多，F(xiàn)IT可能占集團盈余15%至20%。

　　賴惠娟還指出，F(xiàn)IT進軍汽車、云端服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)等新市場，今年預(yù)料將因此有雙位數(shù)營收成長。

來源：中央通訊社