9/19/2016,  數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)高速互聯(lián)方案提供商加拿大渥太華Ranovus公司今天宣布將在ECOC2016上展示針對DCI應(yīng)用的4.8Tbps DWDM直接檢測80公里傳輸解決方案。該解決方案將為DWDM城域網(wǎng)絡(luò)和云計算架構(gòu)提供可靠的經(jīng)濟(jì)有效的端到端的寬帶連接方案。

在過去幾年里，DCI市場已經(jīng)成為DWDM城域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的重點(diǎn)。今天大部分的80公里鏈路采用了10G DWDM解決方案，但是由于功耗和成本限制，這一方案想升級到相干系統(tǒng)并不可行。ICP，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商還有云計算提供商都在尋找經(jīng)濟(jì)有效和低功耗的DCI解決方案，支持15公里到40公里乃至80公里的需求。

利用Ranovus和Broadcom開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，包括量子點(diǎn)激光器，硅光子和低功耗，高性能BCM82251 56G PAM4 PHY IC，Ranovus這次展出的直接檢測方案提供了號稱DCI應(yīng)用中最低的每Gbps功耗指標(biāo)。

Ranovus公司CMO和共同創(chuàng)辦人，Saeid Aramideh表示，對于能和Broadcom合作為DCI市場提供這一突破性的直接檢測解決方案感到興奮。Ranovus在開發(fā)DCI市場的創(chuàng)新產(chǎn)品方面處于市場領(lǐng)先位置。他們的量子點(diǎn)激光器和硅光子技術(shù)同PAM4技術(shù)相結(jié)合，提供了一個具有更高頻譜效率的解決方案，支持實(shí)現(xiàn)更靈活，可升級，更低成本和低功耗的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。Ranovus的解決方案既支持板上封裝也支持模塊化封裝。

Broadcom公司表示隨著DCI市場向100GbE及更高速率升級，擁有業(yè)界領(lǐng)先的56Gbps PAM-4 PHY IC與高性能8X50G Codec和FEC能力對于從40G, 2X50G,4X50G到8X50G 各種下一代應(yīng)用非常重要。Broadcom業(yè)界領(lǐng)先的PAM-4技術(shù)提供了完整的光學(xué)PAM-4平臺從而加速40/100/200/400GbE解決方案的部署。Broadcom的BCM82251芯片是基于20nm CMOS工藝具有業(yè)界最低功耗和最高性能的2X50G PAM4 PHY芯片。

Ranovus直接檢測方案的主要特點(diǎn)包括：

支持各種不同可插拔模塊格式
支持15，40和80公里應(yīng)用
支持C和未來L波段96個DWDM通道
56Gbps PAM4 PHY配合可編程的FEC芯片支持對鏈路功耗性能的優(yōu)化
全自診斷和自檢測功能實(shí)現(xiàn)高可靠網(wǎng)絡(luò)
支持不同的Chirp和輸出功率管理

Ranovus將在今年ECOC上展示這一解決方案，展位號672。