3/28/2017, 光子集成技術(shù)開發(fā)商和康寧公司日前在OFC2017上聯(lián)合展示可以共同封裝到一片12.8Tbps交換芯片內(nèi)的光引擎和單模光纖連接技術(shù)。基于Kaiam的CoPPhI(Co-Packaged Photonic Interconnect)架構(gòu)和康寧的連接器技術(shù)，這一聯(lián)合方案致力于解決數(shù)據(jù)中心光I/O的問題。通過將高速電信號(hào)變成光信號(hào)，可以實(shí)現(xiàn)芯片互聯(lián)功率下降一半。

Kaiam表示CoPPhI架構(gòu)克服了亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)的問題，可以支持1.6Tbps的交換容量（每根光纖400Gbps），未來還可以擴(kuò)展到8根光纖。在OFC現(xiàn)場(chǎng)，Kaiam和康寧展示了基于每波長25Gbps 標(biāo)準(zhǔn)CWMD4光模塊的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)。

Kaiam指出，多個(gè)CoPPhI引擎可以和交換ASIC共同封裝到一起，支持12Tbps或者更多的光連接�？祵幪峁┝艘环N小型的精準(zhǔn)的可以兼容電封裝的連接器來實(shí)現(xiàn)單模光纖連接。

Kaiam的市場(chǎng)VP Rob Kalman指出，諸如COBO的板上光器件可以去掉可插拔器件，但是依然依賴高功耗的電接口。他們和康寧合作的方案有望解決這個(gè)問題，同時(shí)提供更低的成本和更高的密度。