8/3/2017， Molex日前推出zSFP+互聯(lián)系統(tǒng)在堆疊的2xN端口結(jié)構(gòu)中來(lái)支持其56Gbps PAM4通道，從而為高速應(yīng)用提供更好的信號(hào)完整性。

為了提供更好的靈活性和降低使用成本，zSFP+ 56Gbps互聯(lián)系統(tǒng)包括了支持2x1到2x12的多種端口的帶有EMI防護(hù)的外殼結(jié)構(gòu)，方便PCB布線。

此外，Molex還在zSFP+互聯(lián)系統(tǒng)的堆疊集成連接器開(kāi)發(fā)了下一代的終端系統(tǒng)。這種終端為56Gbps PAM4應(yīng)用提供了更好的信號(hào)完整性。用戶可以方便地接入標(biāo)準(zhǔn)線纜和模塊產(chǎn)品。

Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Hagerman表示，隨著互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步發(fā)展，對(duì)于數(shù)據(jù)中心，網(wǎng)絡(luò)OEM和電信廠商的技術(shù)要求更高。Molex利用增強(qiáng)的氣流設(shè)計(jì)的外殼提供了無(wú)源致冷的解決方案可以實(shí)現(xiàn)溫度降低17攝氏度。這種方案為下一代系統(tǒng)提供了更好的散熱管理，免除了安裝熱沉或者致冷模塊的需求。

Molex的zSFP+ 互聯(lián)系統(tǒng)為需要高密度連接的OEM廠商提供了56Gbps通道實(shí)現(xiàn)的能力，同時(shí)保證了低插損，低串?dāng)_，以及前一代zSFP+系統(tǒng)的熱和電磁管理性能。