9/7/2017,MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）今日宣布推出業(yè)界首個100Gb/s單λ解決方案，可針對主流云數(shù)據(jù)中心部署實現(xiàn)具有供應鏈靈活性的成本結(jié)構(gòu)。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規(guī)模成本結(jié)構(gòu)加快部署100G光互連，使客戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件，并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。

    MACOM的100G單λ解決方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技術(shù)，單波長吞吐量可達100G。100G單λ解決方案是由IEEE認可的方法，可顯著降低通常安裝在光收發(fā)器模塊中的光學組件數(shù)量并降低成本。100G單λ在QSFP光模塊中實施，可與現(xiàn)有系統(tǒng)實現(xiàn)即插即用的兼容性，從而加速這項技術(shù)在客戶領(lǐng)域的部署，避免了在大量部署其最終解決方案前開發(fā)交換機和路由器的需要。

    “MACOM豐富多樣的模擬、光學和光子技術(shù)產(chǎn)品組合，與我們深厚的專業(yè)背景知識和卓越的云規(guī)模制造能力相結(jié)合，讓我們成為100G組件的行業(yè)領(lǐng)導者，在向200G、400G和800G連接過渡的過程中占據(jù)著領(lǐng)先地位，“MACOM網(wǎng)絡部高級副總裁兼總經(jīng)理Preet Virk表示�！巴ㄟ^將云數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略與最終客戶的需求相結(jié)合，我們針對下一代云數(shù)據(jù)中心基礎設施提供了性能最高、成本效益最佳的模塊解決方案�！�

    MACOM PRISM™混合信號PHY支持100G單λ解決方案，采用先進的16納米FinFET工藝節(jié)點，比在更大平面幾何結(jié)構(gòu)下開發(fā)的競品PHY領(lǐng)先一代。MACOM PRISM™專為53Gbaud PAM4操作而設計，具有集成線性激光驅(qū)動器、前向糾錯功能和基于DSP的靈活均衡器，可輕松集成和實現(xiàn)云規(guī)模經(jīng)濟及成本結(jié)構(gòu)。

    MACOM的PRISM由MACOM的硅光子學光學元件和集成有PIC芯片的激光器組成，這款PIC芯片采用公司的專利端面蝕刻技術(shù)(EFT)制成。這種高度集成的光子解決方案可以帶來額外的成本優(yōu)化，為我們的客戶提供云規(guī)模的制造能力。

    “云數(shù)據(jù)中心已迅速部署第一代100G模塊，但無止境的數(shù)據(jù)需求、無情的成本壓力和日益縮短的升級周期都迫切需要部署新一代模塊，以使數(shù)據(jù)中心能夠消除容量、吞吐量和成本限制，”O(jiān)vum首席分析師Kevin LeFebvre表示�！癕ACOM的單λ 100G解決方案融入了技術(shù)創(chuàng)新并加快了從100G過渡到400G的過程，有助于跟上云數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長的步伐�！�

MACOM的100G單λ解決方案包括以下產(chǎn)品：

·MACOM PRISM™混合信號PHY（MATP-10025）

·53GB PAM-4單λ 100GL-PIC （MAOP-L561PP）

·1x53GB PAM-4 TIA （MATA-005817)

·4x53GB PAM-4 TIA（MATA-03819和MATA-03919）

·1x53GB PAM-4 PIN光電二極管BSP56A/QA

·適用于53GB應用的PAM-4 TOSA/ROSA

    MACOM將在中國光電博覽會（9月6日至9日，中國深圳，MACOM #1A32展位）和ECOC（9月17日至21日，瑞典哥德堡，MACOM #117展位）通過視頻演示來展示其100G單λ解決方案。