9/29/2016, QSFP-DD (四路SFP密度翻倍)MSA組織日前發(fā)布其硬件規(guī)范的初步版本，包括新模塊尺寸的圖紙,定義了模塊本身，插拔，籠子的特性。QSFP-DD MSA成立于今年3月，致力于利用四路QSFP電接口支持200Gbps,400Gbps信號，并能同QSFP+/QSFP28模塊兼容。

QSFP-DD標(biāo)準(zhǔn)基于8X25Gbps NRZ或者8X50Gbps PAM4實(shí)現(xiàn)200G/400G傳輸，尺寸目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)36個QSFP-DD模塊安裝在一個交換機(jī)內(nèi)，總傳輸容量14.4Tbps.

QSFP-DD MSA的創(chuàng)始成員包括Broadcom, Brocade, Cisco, 康寧，F(xiàn)inisar, 富士康互聯(lián)FIT，華為，Intel, Juniper, Lumentum, Luxtera，Mellanox，Molex，Oclaro和TE Connectivity. 

QSFP-DD的其他特性包括：
2X1堆疊外殼內(nèi)的雙端口集成連接器
單端口SMT連接器和外殼
每個QSFP-DD端口提供76個電連接點(diǎn)
提供可選的熱沉方便散熱管理

目前該規(guī)范已經(jīng)在該MSA網(wǎng)站www.qsfp-dd.com供下載，部分成員可以提供機(jī)械外殼的樣品。預(yù)計(jì)明年年初完成全部規(guī)范制定。