隨著2017年硬科技創(chuàng)新大會的成功舉辦，“硬科技”成為西安市的新名片，2018年11月5-11日，中共西安市委、西安市人民政府將舉辦第二屆“全球硬科技創(chuàng)新大會”。其中，面向光電子、芯片領域的分論壇“2018西安國際光電子集成技術論壇”將于11月8-10日在西安曲江華美達酒店舉行。

一、活動背景

光電芯片是云計算、物聯網、大數據等新興產業(yè)領域的核心基礎，也是未來開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數字電視芯片、網絡通信芯片、智能穿戴設備芯片及操作系統(tǒng)的先導性革命性技術，對于提升信息技術產業(yè)整體競爭力，提高國家信息化與工業(yè)化的深度融合能力具有不可替代的支撐作用。
隨著新一代信息技術的發(fā)展和信息量的不斷提升，移動互聯網、云計算、5G技術和數據中心建設等持續(xù)推進，萬物互聯已經成為可能，這對光傳輸系統(tǒng)和器件均提出了更高更迫切的要求和需求。小型化、高密度、高速率、高集成度，已成為光電子集成發(fā)展的必然趨勢，加之材料科學和先進制造技術的發(fā)展，光電子集成技術已成為人們不斷努力追求的目標。
光電子集成技術為高速寬帶光互連和光通信的發(fā)展提供了一種低成本的有效方案，同時促進3D傳感實現了重要突破，這些突破引領了新一輪技術的飛速發(fā)展。其中，III-V族化合物包括鎵化砷（GaAs）、磷化銦（InP）、氮化鎵（GaN）等，以及硅基光電子，甚至硅基異質集成等新技術方案都發(fā)生了飛躍式的發(fā)展。
本屆光電子集成技術論壇活動，聚焦于光電集成領域的最新應用需求，探討產業(yè)發(fā)展新走向，包括高速光網絡傳輸芯片，3D傳感器芯片，激光雷達，物聯網設備芯片、激光紅外、集成電路等。本次活動將分為智庫座談、專業(yè)論壇、產業(yè)對接會三個環(huán)節(jié)展開，邀請國內外光電子集成領域專家、電信運營商、互聯網運營商、行業(yè)領導者企業(yè)、產業(yè)組織機構、知名投資人等共同參與，共話光電子集成技術的發(fā)展趨勢和應用。

二、活動名稱

2018全球硬科技創(chuàng)新大會-西安國際光電子集成技術論壇

三、活動主題

“光電芯片——新一輪科技革命和產業(yè)變革新契機”

四、活動安排

（一）時間
1.2018年11月08日，13:30—18:00，智庫座談
2.2018年11月09日，08:00—18:00，光電芯片專場論壇
3.2018年11月10日，08:30—12:00，產業(yè)對接會
（二）地點
西安•曲江華美達酒店
（三）組織機構
主辦單位：
中共西安市委
西安市人民政府
承辦單位：
中國科學院西安光學精密機械研究所
陜西光電子集成電路先導技術研究院有限責任公司
協辦單位:
陜西省光電子集成產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟
光纖在線

五、活動亮點

第一部分：智庫座談—西安布局光電芯片產業(yè)的規(guī)劃
2018年11月8日，13:30—18:00 
為了落實西安市委市政打造“硬科技之都”的核心理念，把硬科技發(fā)展作為第一優(yōu)勢，占據制高點，加快實現西安追趕超越的目標，在硬科技智庫建設的基礎上，進一步整合光電芯片人才、集聚高端智力資源，充分發(fā)揮西安光電芯片的優(yōu)勢，服務西安經濟社會發(fā)展而搭建起高層次、寬領域、復合型信息平臺成立光電芯片專家委員會，將組織光電芯片行業(yè)內專家召開本次會議，共同為西安布局光電芯片產業(yè)獻計獻策。

第二部分：2018國際光電子集成技術論壇
2018年11月9日，08:00-18:00 
延續(xù)2017年的主題，更是將論壇主題提升至具體的應用需求，以及異質集成技術的發(fā)展，本屆論壇的亮點在于：
1.世界知名互聯網及電信運營商做主題演講
包括谷歌、Face book、Intel、阿里巴巴、騰訊、中國電信、中國聯通、中國移動�；顒蝇F場邀請互聯網運營商發(fā)布最新的大型數據中心對于高速光網絡的需求，邀請電信運營商代表講述5G萬物互聯對于光網絡傳輸的要求。
2.知名企業(yè)做新技術方案的演講
邀請華為代表終端發(fā)布對于3D傳感器的需求方向。邀請以海信、光迅科技、奇芯光電為代表的知名企業(yè)介紹其最新的技術方案，以及新材料開發(fā)的進展和商用化進展。
3.業(yè)界學者做學科發(fā)言
包括科學院院士、工程院院士、世界著名高校學者，活動現場講解光電芯片最新研究進展。
4.工藝平臺創(chuàng)新機構代表發(fā)言
邀請包括德國弗朗霍夫協會、GLOBALFOUNDRIES、上海微技術工業(yè)研究院等進行主題演講，介紹其最新的工藝平臺，加速更多芯片企業(yè)推進自己的產品進行商業(yè)化、批量化的進程。
5.圓桌討論：光電子集成技術的發(fā)展新機遇與挑戰(zhàn)
邀請知名企業(yè)代表、專家學者及運營商就光電子集成技術的產業(yè)發(fā)展面臨的機遇及挑戰(zhàn)進行深入討論。
6.重大項目落地簽約儀式
包括投資引進的光電子類項目及簽署合作協議確定未來合作的項目。

第三部分：產業(yè)對接會
2018年11月10日，8:30—12:00
尋找新興項目，同時邀請部分國內500強企業(yè)及知名投融資機構到場，進行項目路演。目的：產品市場對接，投融資洽談、并購、及落地。項目將涉及安防傳感類產品對接（對接煤炭市場），芯片項目投融資對接。

六、活動擬邀請演講嘉賓

王曦，中國科學院院士，上海微系統(tǒng)所所長
Hong Liu，谷歌技術架構杰出科學家
Yasuhiko Arakawa, 東京大學教授
謝崇進，阿里巴巴，首席通信科學家
張成良，中國電信，北京研究院副院長
肖希，中國信科集團光纖通信技術和網絡國家重點實驗室副主任
黃衛(wèi)平，海信寬帶首席科學家
Vincent Zeng，Facebook，供應商質量工程師
陳剛，百度，網絡建設工程師
Alexis Black Bjorlin，Intel
Roel Baets,比利時根特大學教授
寧存政，清華大學，電子工程系教授
程東，西安奇芯光電 ，董事長
李成，硅谷惠普實驗室主任科學家

七、活動贊助及報名咨詢：

聯系人：
唐  蕊 18603045998(手機號同微信）

郵箱：
15141231@qq.com

報名費用：
2018年10月15日之前報名每位500元
2018年10月15日之后報名每位800元

報名鏈接：