9/25/2017,光纖在線訊，隨著數(shù)據(jù)中心市場的快速發(fā)展，推動高速率高密度的產(chǎn)品需求，對于功耗、性能、散熱等提出了嚴苛的挑戰(zhàn)，TEC成為高速光模塊降低散熱，從而進一步保持產(chǎn)品的性能、功耗等問題至關重要的部件。Phononic--創(chuàng)新的熱電制冷器（TEC）解決方案提供商，于2016年進入中國市場，面對當前不斷革新的市場對產(chǎn)品提出的低功耗、小尺寸的要求，他們將如何以創(chuàng)新的設計來解決這些問題？今天，在深圳地王大廈，光纖在線編輯有幸采訪Phononic創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Tony Atti博士，深入了解這家來自美國的制冷技術解決方案公司。

Phononic與光通信的偶然結合
    Tony博士畢業(yè)于美國南加利福尼亞大學洛克爾碳氫化合物所獲得有機化學博士學位，在各類材料有多年的研究。2009年創(chuàng)辦了Phononic公司，致力于半導體應用，電子元器件、醫(yī)療應用等領域的高端制冷及制熱技術解決方案提供。同時，可根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)品設計，提供產(chǎn)品定制化服務。
    2016年，Phononic 獲得 3000 萬美元的股權融資，Phononic打破技術瓶頸，研發(fā)出一款小尺寸的半導體制冷芯片，可智能去熱加熱，該款器件可以廣泛應用于電子、醫(yī)療、半導體領域。2016年一季度，來自一家光通信企業(yè)對于光模塊所需的制冷器件的需求詢問，打開了Phononic的制冷器件在光通信市場的應用。截止到目前，Phononic應用于光通信領域的TEC器件銷售量達150萬只，其中90%來自中國客戶。
    不到兩年的時間，Phononic已經(jīng)獲得了一定的訂單量，作為一家光通信領域的新秀，中國市場的后來者，我們請教Tony博士Phononic如何快速打開市場？未來又將如何服務于當?shù)乜蛻簦?
    Tony博士表示：Phononic公司踏入中國市場雖然短，但從產(chǎn)品銷售情況來看，Phononic的專業(yè)、服務已得到客戶的認可。2017年，為加快亞太市場的快速發(fā)展，Phononic與中國光通信知名代理商富泰科技成為戰(zhàn)略合作伙伴，并在臺北成立銷售辦事處組建市場營銷團隊，未來也將與光通信專業(yè)媒體取得合作，三方面發(fā)展Phononic在亞太地區(qū)的業(yè)務，并支持現(xiàn)在客戶和尋求未來的合作機會。

從100G市場容量看TEC增長機會
    隨著數(shù)據(jù)流量的飛速增長，市場對于100G光模塊的小尺寸、低功耗、高密度趨勢明顯，QSFP28由于體積小、功耗低、成本低得到行業(yè)認可，未來，隨著高密度部署的需求，進一步降低尺寸和高密度的部署，對激光器內(nèi)部的熱環(huán)境提出巨大的挑戰(zhàn)。激光器需要通過主動準確的溫度控制保持所需的信號和傳輸速率，采用熱電制冷器（TEC）技術的熱解決方案是唯一實現(xiàn)激光器發(fā)射所需冷卻程度和精度的冷卻技術。
    TEC作為光模塊最重要的散熱器件占光模塊5~15%的成本。預計亞太地區(qū)100G光模塊所需TEC產(chǎn)品市場規(guī)模將達5億美元。截止目前，Phononic公司中光通信TEC市場僅5~7%的市場份額，未來將有較大空間增長，這是Phononic公司的機會所在。

Phononic融入熱能和光學設計為客戶解決問題
    Phononic長期跟蹤光模塊市場的技術革新、標準，依據(jù)市場的變化設計出更貼合市場應用的TEC產(chǎn)品。因此，Phononic的TEC產(chǎn)品具有三大優(yōu)勢：第一，產(chǎn)品體積小，制冷精確。Phononic公司采用固態(tài)熱泵，將激光二極管總成直接安裝在TEC上，除了精確的制冷功能，在溫度低于0度以下，TEC則會根據(jù)需求自動加熱； 第二，Phononic的生產(chǎn)線全部采用自動化生產(chǎn)。即便應對大規(guī)模生產(chǎn)需求，也可保持產(chǎn)品性能、可靠性的一致性。第三，根據(jù)產(chǎn)品需求進行設計，Phononic公司區(qū)別于友商最大的不同在于，Phononic的產(chǎn)品注入了設計的理念，與客戶合作開發(fā)。尤其是板載光學器件的發(fā)展趨勢，讓激光器更靠近CPU，以及非氣密封裝要求減少包裝的復雜程度/成本，新的需求都要求制冷器件必須對封裝的熱特性進行完整的分析，才能實現(xiàn)最佳的TEC性能，Phononic通過激光封裝和TEC性能的全三維立體模型精確工作條件，洞察封裝設計，更高速率產(chǎn)品設計將起到至關重要的作用，快速降低封裝的工作功耗。
　　對于下一代TEC技術的需求，Tony表示：下一代的TEC技術將是與更緊密的封裝集成、有限厚度內(nèi)增加熱電元件的體積、流程步驟更少及物料更簡單，在防水、防腐蝕、非氣密性下的封裝攻克更多的難點。未來，Phononic在冷卻性能上的優(yōu)勢可以解決激光封裝設計師目前所面臨的各種散熱挑戰(zhàn)。
    最后，中國是全球5G走在最前端的國家，也是第五代光通信技術的領先國家，不管未來200G、400G、600G的如何發(fā)展，Phononic作為光電子集成商，期待與中國客戶一起參與到這場巨大的變革浪潮中，推動著未來更高速市場的發(fā)展，為中國未來5G或數(shù)據(jù)中心市場助一臂之力。