11/29/2018，光纖在線采訪報道，11月9日，在“2018西安國際光電子集成技術論壇”成功召開，會議邀請了來自全球各地的光電子集成產業(yè)鏈企業(yè)、行業(yè)專家、客戶代表超過350人，瞄準光電子集成技術的產品方案，技術進展以及具體應用等話題，進入了充分探討，為產業(yè)鏈各企業(yè)在未來的技術選型和發(fā)展中提供了豐富的決策性參考。會上，我們有幸采訪了海信寬帶首席科學家黃衛(wèi)平博士，與我們分享對當前光通信的市場現(xiàn)狀以及硅光新技術的看法。



硅光的優(yōu)勢依然在成本 但Si與InP結合更可行

    海信寬帶大概在2014年底開始布局了硅光技術方案產品，并在2016年完成了100G PSM4硅光模塊的開發(fā)。從硅光PSM4和傳統(tǒng)PSM4模塊相比，硅光至少有2個明顯的優(yōu)勢：一是器件數(shù)量減少了一半（不到25個器件），傳統(tǒng)方案則需要50個器件；二是成本大幅下降，但從光模塊整體的成本來看，硅光芯片部分只占整個模塊成本的30%。當然，傳統(tǒng)方案的成本仍然在進一步下降。

    但在100G CWDM4的硅光方案上，由于溫度敏感性等原因，硅光的方案欠佳，實質上Intel的100G CWDM4嚴格上來講并不是100%硅光的方案，我們要看硅光是否解決了MUX/DEMUX。但總體來看，硅基的集成度依然在增長，如果可以把Si基和InP結合起來的話，目前看起來似乎是唯一有一定的可信性、可行性的一種方案。

    硅光挑戰(zhàn)傳統(tǒng)方案最大的優(yōu)勢依然在成本，400G是否真的就是硅光的春天，也要看整個產業(yè)鏈的支持。傳統(tǒng)的方案依然在努力降低成本。

400G方案取決于56G EML 海信已著手準備

    談到下一步的產品方向，黃主席表示，400G的產品方案其實取決于56G EML和Si基調制器誰在成本占優(yōu)。如果56G EML可以，100G的光學構架可以上升到400G，但是否就一定是硅光的方案？還得取決于溫度不敏感的MUX/DEMUX的方案。從業(yè)界總體情況來看500米以內的傳輸考慮采用400G DR4的模塊，而超過500米的方案將傾向于采用400G FR4，但FR4的產業(yè)鏈目前還不夠健全。

    海信寬帶也已經在著手準備更高速的芯片產品設計。當前，25G DML已經接近產業(yè)化，56G EML正在開發(fā)驗證中。同時針對下一代PON，長波長的DFB芯片，海信也在重點開發(fā)當中。隨著電信市場面臨著青黃不接的局面，海信寬帶在不斷地提升自身的技術積累，以進一步應對未來大型數(shù)據(jù)中心高速互連以及5G萬物互聯(lián)的場景。