1/3/2019，當(dāng)前的光模塊企業(yè)在光通信行業(yè)持續(xù)發(fā)展、瞬息萬變的背景下，不斷地進行并購重組、垂直整合，行業(yè)集中度進一步提高。隨著技術(shù)革新加速“洗牌”，主流的光模塊廠商紛紛借助資本市場布局芯片領(lǐng)域，以掌握光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的核心。
    近日，光纖在線團隊在為期一周的臺灣走訪中，有幸參觀了索爾思光電20余年結(jié)合臺、美、大陸多元素優(yōu)勢和深厚技術(shù)積累的臺灣工廠，也是當(dāng)前業(yè)界最為領(lǐng)先、最完整的從外延片到晶圓、芯片、組件等高度垂直整合的生產(chǎn)線。如今，在面向5G與下一代數(shù)據(jù)中心的機遇面前，索爾思將視線投入到光芯片的長遠發(fā)展中，并對整個光模塊產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展有了更為全面的考量。索爾思光電臺灣公司的元件研發(fā)長詹裕恒博士、運營總監(jiān)謝鎮(zhèn)隆、資深組件研發(fā)處長周一鳴、資深亞太區(qū)銷售經(jīng)理范嘉玲與我們作了詳盡的分享。

    從外延到模塊聚焦10G/25G/53G 垂直整合為索爾思帶來獨特的優(yōu)勢
    索爾思光電對光芯片的研究可以追溯到上世紀九十年代初——在臺灣創(chuàng)辦并聞名于世界的嘉信光電，后來與美國著名的光通信公司MRV合并，從而奠定了索爾思光電今天的全球化市場觀和市場敏銳度的基礎(chǔ)。
    在迄今二十多年的發(fā)展歷程中，索爾思依靠垂直整合的優(yōu)勢，在新產(chǎn)品開發(fā)上創(chuàng)立了多個業(yè)界第一：
 2005年面向市場推出業(yè)界第一款BPON模塊；
 2008年面向市場推出業(yè)界第一款GPON模塊；
 2012年面向市場推出業(yè)界第一款10G PON模塊；
 2010年和2013年分別面向市場推出業(yè)界第一款6G & 10G CPRI光模塊；
 2015年面向市場推出業(yè)界第一款100G QSFP28 LR4模塊；
 2018年首次Demo演示了業(yè)界第一款400G QSFP-DD模塊。

    臺灣部分的主要職能是面向高速芯片以及高速OSA的設(shè)計開發(fā)和制造。在芯片方面，索爾思聚焦于10G-53Gbd EML/FP/APD/PD、10G-25G DFB，具備從外延到模塊的垂直整合能力，而這其中最具優(yōu)勢的EML成為索爾思的拳頭產(chǎn)品，全球領(lǐng)先。
     根據(jù)最新的Ovum調(diào)查報告，索爾思光電已經(jīng)成為全球光器件市場上第五大供應(yīng)商；而在細分的2km以上的數(shù)據(jù)中心光模塊市場，該公司更是排名世界第一。

以EML贏得超100G市場
    5G整個產(chǎn)業(yè)鏈目前正處在快速推進的過程中，預(yù)計2020年5G 大規(guī)模商用將會在全球范圍內(nèi)鋪開，5G的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將帶來海量光模塊需求；而同時，隨著云計算業(yè)務(wù)的快速增長，數(shù)據(jù)通信也成為光模塊產(chǎn)業(yè)光器件市場的重要增長點。

    周處長指出，目前網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求仍然保持著高速增長，網(wǎng)絡(luò)建設(shè)從傳統(tǒng)的10G、40G快速切換為100G，甚至是400G的規(guī)模建設(shè)。而當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心光模塊正處于100G向400G的升級階段，下一代數(shù)據(jù)中心已經(jīng)確定于2019年開始規(guī)模采用400G。5G與下一代數(shù)據(jù)中心為光模塊產(chǎn)品帶來了更多商機。

    “必須看到的是，未來400G在提高速率和頻譜效率的同時，將會大幅降低傳輸距離，EML激光器則可以大幅提高傳輸距離的特性，所以將得到更廣泛的應(yīng)用。索爾思光電在EML領(lǐng)域具有先進的專利技術(shù)、市場份額領(lǐng)先，目前可以肯定的是至少在200G-800G時代，EML依然擁有其它集成方案所不能媲及的獨特優(yōu)勢�！�

    值得關(guān)注的是，索爾思開發(fā)激光器芯片的思路是先從EML入手，實現(xiàn)量產(chǎn)，然后再來從DML解決成本問題，以此保證索爾思光電的產(chǎn)品性能、品質(zhì)都是最好的。

    誠然，索爾思現(xiàn)今在光芯片上所收獲的顯著成就，與長期以來堅持高強度的投入密不可分。在臺灣工廠，我們看到索爾思的3臺MOCVD正在緊張地工作中。光芯片制造從材料生長，到晶圓封裝，到晶bar條切割、晶Bar條測試等眾多復(fù)雜的制造工藝。索爾思對光芯片的高投入，不僅僅停留在芯片封裝本身，而是深入到前端材料、制作原理以及后端的應(yīng)用、發(fā)展趨勢等全局性、戰(zhàn)略性的層面，為其光模塊在100Gbps及超100Gbps產(chǎn)品的應(yīng)用提供了核心的競爭優(yōu)勢。長期而持續(xù)的投入所帶來的人才、技術(shù)、專利的積累，也成為索爾思光電參與市場競爭的優(yōu)勢之一。

    此外，索爾思服務(wù)于全球主流客戶所帶來的寶貴經(jīng)驗，以及從外延到光模塊強勁的垂直整合能力，都為索爾思帶來了規(guī)模和成本的優(yōu)勢。 

精益管理重塑索爾思的管理模式
    當(dāng)前，能夠?qū)崿F(xiàn)DFB激光器芯片制造的光模塊企業(yè)不在少數(shù)，由于索爾思的跨國化管理及多國化的員工組成，在業(yè)界看來，索爾思的成本壓力相比同行必然是最大的。而詹博士表示，自從2013年索爾思引入精益管理理念理念之后，索爾思開啟了產(chǎn)能、性能、研發(fā)進度的高速提升模式。

    在引入精益管理的第一年，索爾思的光模塊產(chǎn)能提升了30%，第二年則在此前的基礎(chǔ)上再次提升50%。如今，索爾思的激光器芯片年產(chǎn)能達到傳送端1100萬只/接收端1400萬只，OSA組件年產(chǎn)能達到1300萬只，光模塊的年產(chǎn)能達到1100萬只。

    索爾思的精益管理是切實深入到每個部門、每位員工的，并不僅僅簡單提升了產(chǎn)能，而且它有效推動了公司上下各部門的工作效率。同時，精益管理更是一種思想，它提升了企業(yè)的管理模式。

    我們常說光通信產(chǎn)品的定制化情況嚴重，但索爾思在采用精益管理之后，可完美地實現(xiàn)MOCVD和高速組件在各種速率之間的切換，以進一步解決成本和市場變化的需求。

    索爾思臺灣公司資深組件研發(fā)處長周一鳴（后排左一）、元件研發(fā)長詹裕恒博士（后排右一）、資深亞太區(qū)銷售經(jīng)理范嘉玲（后排左二）與光纖在線團隊