5/16/2012,C114,博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出全球密度最高的100GbE交換解決方案BCM88650系列，該系列產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高密度交換平臺(tái)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)4000個(gè)100GbE端口。

   據(jù)博通介紹，BCM88650單芯片系統(tǒng)（SoC）具有業(yè)界最高的集成度，在單芯片中集成了全面的線卡功能。BCM88650 SoC與博通領(lǐng)先的FE1600（BCM88750）交換矩陣一起，可實(shí)現(xiàn)速度超過100Tbps的新一代高密度網(wǎng)絡(luò)解決方案。

   “BCM88650系列包括多款器件，每一款都為特定的細(xì)分市場或應(yīng)用而定制，其中包括數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、運(yùn)營商接入、城域以太網(wǎng)和傳輸應(yīng)用。”博通（Broadcom）公司基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)部網(wǎng)絡(luò)交換高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Shay Zadok稱，“上述所有器件都已開始提供樣品，批量供貨定于2012年下半年開始�！�

   同時(shí)，博通公司高級(jí)總監(jiān)兼網(wǎng)絡(luò)交換（Dune）部總經(jīng)理Eyal Dagan表示，“博通知道，新一代數(shù)據(jù)中心和運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)需要超大端口密度和大量大帶寬端口，以管理呈幾何級(jí)數(shù)增長的流量。BCM88650系列擁有業(yè)界最高的集成度和最大的帶寬，滿足從網(wǎng)絡(luò)核心到網(wǎng)絡(luò)邊緣的、新一代大帶寬解決方案所需的Tb級(jí)互連�！�