9/8/2016, 領(lǐng)先的模擬與混合信號半導體廠商Semtech今天發(fā)布針對非對稱10G PON ONU應(yīng)用的激光驅(qū)動和限幅放大器一體化集成芯片GN28L95，可以應(yīng)用在XG-PON和10G EPON產(chǎn)品中。這一芯片采用了Semtech的自動激光校準技術(shù)，并具有可編程的2.5G 發(fā)送和10G接受信號路徑。

該芯片采用4X4毫米 QFN封裝，支持高量產(chǎn)需求，支持激光器和APD基于眼圖整形技術(shù)的優(yōu)化。該芯片支持BOB應(yīng)用從而幫助用戶降低成本。

Semtech在本次深圳光博會上展出了包括這一芯片在內(nèi)的系列針對數(shù)據(jù)中心，企業(yè)網(wǎng)和PON應(yīng)用的芯片解決方案。