3/2/2017, 領(lǐng)先的全面的數(shù)字和模擬半導(dǎo)體連接解決方案提供商，開發(fā)商博通Broadcom今天發(fā)布面向企業(yè)網(wǎng)，云數(shù)據(jù)中心，電信網(wǎng)應(yīng)用的系列支持50GbE, 100GbE，200GbE和400GbE連接的Nx56G PAM-4 PHY芯片。利用博通的業(yè)界領(lǐng)先的基于DSP的PAM-4技術(shù)，這些PHY芯片提供了業(yè)界領(lǐng)先的帶有FEC和均衡功能的性能以及前所未有的功耗特性。配合支持56G PAM-4接口的最新交換處理器，新的PHY系列產(chǎn)品完全支持端到端的交換機(jī)之間的PAM-4連接，進(jìn)一步擴(kuò)展了有線網(wǎng)絡(luò)的帶寬能力。

博通的16nm Nx56G PAM-4 PHY 芯片特性包括：
56Gbps下支持30dB以上插損，支持長距離應(yīng)用；
   支持銅線和單模光纖/多模光纖應(yīng)用；
   兼容IEEE802.3bs FEC；
   專利的超級FEC，9.4dB編碼增益，擴(kuò)展了突發(fā)誤碼校正性能，支持低延遲應(yīng)用；
協(xié)議診斷支持不同互連接口；
   IEEE 802.3bs/cd/50/`00/200/400GbE 背板和銅線布線；
   CDAUI-8 芯片到模塊和芯片到芯片；
   OIF 56G-LR-PAM-4 針對PCB和背板布線應(yīng)用；
系統(tǒng)側(cè)的接口選項(xiàng)和支持包括傳統(tǒng)28Gbps NRZ I/O以及下一代56Gbps PAM-4 I/O的兼容性；
同博通標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的互通性；

通道速率從28Gbps升級到56Gbps對于滿足今日云計(jì)算和超級計(jì)算中心帶來的快速發(fā)展的帶寬需求。博通物理層產(chǎn)品部門總經(jīng)理Lorenzo Longo指出，博通第三代的PAM-4 PHY芯片提供了業(yè)內(nèi)最高水平的性能和最低的功耗，方便了客戶加快推出產(chǎn)品和服務(wù)，提升了下一代網(wǎng)絡(luò)的帶寬性能。

市場研究機(jī)構(gòu)Earlswood Marketing的創(chuàng)辦人和首席分析師，Heavy Reading分析師Simon Stanley表示，PAM-4正在快速成為50-400G的標(biāo)準(zhǔn)。憑借其在以太網(wǎng)交換和光網(wǎng)絡(luò)的領(lǐng)先地位，博通的最新16nm PAM-4 PHY芯片為用戶向50-400G升級提供了全面的解決方案。

博通的第三代PMA-4芯片組包括：
BCM81330 -- 8x56G PAM-4 PHY for network backplanes
BCM81328 -- 8x56G PAM-4 PHY for line cards
BCM81188 -- 8x56G PAM-4 PHY for pluggable transceiver modules (i.e., CFP8)
BCM81141 -- 4x56G PAM-4 PHY for pluggable transceiver modules (i.e., QSFP56)
BCM81128 -- 2x56G PAM-4 PHY for pluggable transceiver modules (i.e., QSFP28)
BCM81118 -- 1x56G PAM-4 PHY for pluggable transceiver modules (i.e., SFP56)
更多信息可以瀏覽https://www.broadcom.com/blog/16nm-pam4-phy-technology

博通將在OFC2017展示這些系列產(chǎn)品，展位號2873。