9/18/2018，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI今天發(fā)布的一份最新報(bào)告預(yù)測(cè)，今年全球芯片制造(fab)設(shè)備支出將增長(zhǎng)14%至628億美元，預(yù)計(jì)明年這一數(shù)字將增長(zhǎng)至675億美元，創(chuàng)歷史新高（增幅為7.5%）。

對(duì)于芯片制造領(lǐng)域而言，這一數(shù)字的確意義非凡。因?yàn)殡S著尖端晶圓工廠支出飆升至100億美元以上，該行業(yè)在推進(jìn)摩爾定律過程中持續(xù)面臨著挑戰(zhàn)。

SEMI最新全球fab預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2019年將是該行業(yè)支出連續(xù)第四年保持增長(zhǎng)，也是該行業(yè)歷史上對(duì)fab設(shè)備投資最高的一年。而新建fab投資也接近創(chuàng)紀(jì)錄水平，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)連續(xù)第四年增長(zhǎng)，明年芯片制造行業(yè)的基建支出將接近170億美元。


芯片封裝車間

SEMI對(duì)全球78個(gè)Fab新工廠和生產(chǎn)線進(jìn)行了追蹤，這些工廠和生產(chǎn)線已經(jīng)或?qū)⒃?017年至2020年之間開工建設(shè)，最終需要2200億美元的Fab設(shè)備投資。在此期間，這些晶圓廠和生產(chǎn)線的基建支出預(yù)計(jì)將達(dá)到530億美元。

報(bào)告顯示，韓國(guó)在fab領(lǐng)域內(nèi)的設(shè)備投資將達(dá)到630億美元，領(lǐng)先其它地區(qū)，僅比排名第二的中國(guó)市場(chǎng)多出10億美元，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將以400億美元的投資規(guī)模排在第三位；其次是日本和美洲地區(qū)，未來在fab領(lǐng)域內(nèi)的設(shè)備投資分別為220億美元和150億美元。歐洲和東南亞市場(chǎng)并列第六位，fab設(shè)備投資額分別為80億美元。

報(bào)告稱，當(dāng)前所統(tǒng)計(jì)的2200億美元Fab設(shè)備預(yù)算是基于目前已知和宣布的fab建設(shè)計(jì)劃，但由于許多公司陸續(xù)宣布新的晶圓工廠計(jì)劃，未來全球fab設(shè)備總支出可能超出這個(gè)水平。