10/24/2018， 博通公司Broadcom今天宣布其StrataXGS Tomahawk 3交換芯片實現(xiàn)完全合格化量產(chǎn)，從而為12.8Tbps單芯片路由交換系統(tǒng)的部署鋪平道路。Tomahawk 3系列是業(yè)界首個完全進(jìn)入合格量產(chǎn)階段的高密度，支持線速率400GbE, 200GbE, 50GbE互聯(lián)硅芯片，相比原有方案可以實現(xiàn)每端口成本75%的減少和每端口功耗40%的下降。

受云計算，深度學(xué)習(xí)等超高性能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的爆發(fā)性增長，Tomahawk 3系列已經(jīng)被廣泛設(shè)計進(jìn)入全球最大云服務(wù)提供商的多層級數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中。

博通公司交換產(chǎn)品線總經(jīng)理Ram Velaga表示很高興看到Tomahawk 3的廣泛部署。博通的工程團(tuán)隊針對大型云服務(wù)廠商的需求，哪怕是最嚴(yán)苛的系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證需求，為客戶提供了無論實驗室還是現(xiàn)場測試都合格的產(chǎn)品。

 在1RU內(nèi)帶有32個QSFF56-DD 400G端口配12.8Tbps交換芯片