3/28/2019， 硅光技術(shù)初創(chuàng)企業(yè)Elenion科技本月早些時候發(fā)布其相干硅發(fā)射接收（CSTAR）光BGA平臺，最高可以支持600Gbps每波長應用，其200Gbps版本CSTAR-200已經(jīng)在給客戶送樣。Elenion期待其CSTAR平臺能在包括OIF 400ZR的QSFP-DD的各種封裝下使用。

CSTAR平臺是一種非氣密BGA封裝的多芯片模塊MCM產(chǎn)品，基于Elenion的硅光平臺和RFIC技術(shù)，支持多種相干DSP，適合在板上器件以及可插拔器件中使用。

客戶代表之一，Menara網(wǎng)絡總裁Siraj ElAhmadi表示，很高興能和Elenion一起推出獲獎的CFP2-DCO產(chǎn)品。Elenion的CSTAR平臺支持他們推出差異化的相干產(chǎn)品。Jabil旗下AOC是另外一家基于Elenion產(chǎn)品推出100G/200G CFP2-DCO光模塊的公司。Elenion的投資者之一Molex也表示會基于ELenion產(chǎn)品推出光模塊。

Elenion公司CTO Miahael Hochberg表示，Elenion從一開始就在CMOS fab下制造硅光芯片。他們的芯片替代了隔離器，透鏡等許多自由空間光器件。Elenion正努力重復利用ASIC工業(yè)的架構(gòu)投資，實現(xiàn)硅光與電子芯片的共同制造。他們相信這是硅光工業(yè)的一個新的里程碑，是硅光封裝成本上一個轉(zhuǎn)折點。