3/28/2013, 3月19日晚上在會展中心隔壁的Mariott酒店一樓Elite會議廳，一場研討會讓許多人不顧OFC/NFOEC招待與會人士的晚會上的精美食物不顧，一定要過去聽一聽。雖然在后排的人幾乎聽不到前面的發(fā)言人在說什么，許多人堅持就是不走。是什么話題有這么大吸引力？這就是硅光子。
記得當時主持人讓大家討論的話題之一就是硅光子器件是否有足夠的可靠性�？吹贸�，與會的人大多把握不住這個話題，其實大家就是想知道，在硅光子技術(shù)的大潮前，他們該怎么做？
也是在這個會上，筆者巧遇了Lightcross和迅捷光電的創(chuàng)始人吳琦博士。2000年代和Infinera前后腳創(chuàng)建的Lightcross是今天在硅光子領(lǐng)域大熱的Kotura的前身（2003年10月Arroyo光學(xué)和Lightcross合并后成立Kotura）。Kotura今天熱門的產(chǎn)品基于硅光子平臺的VOA也是當年Lightcross就有的產(chǎn)品。這次的OFC/NFOEC上，筆者沒有注意到Kotura在3618還有一個展臺，倒是在2樓看到Kotora租用的一間會議室。去年OFC，思科剛剛收購Lightwire，許多人熱傳Kotura也會被并購。今年的OFC，Kotura依舊還是獨立公司，他們推出的新產(chǎn)品是100G的QSFP封裝的支持WDM的光引擎。筆者沒有親自看到這個產(chǎn)品，從新聞稿看是類似有源光纜的產(chǎn)品，因為有功耗3.5瓦, 這倒是打破了以往該公司只做無源的傳統(tǒng)。筆者問吳博士，為什么Kotura和Lightwire，Luxtera這樣偏重有源產(chǎn)品的公司選擇不同的方向。吳博士的看法是這更多來自公司的傳統(tǒng)。對于光子集成的發(fā)展，吳博士最大的擔(dān)心是Infinera這樣的公司今后會成為光設(shè)備領(lǐng)域新一代領(lǐng)袖，缺乏對光集成的把握會讓華為中興光網(wǎng)絡(luò)今后缺乏足夠的競爭力。自己是從事硅光集成的吳博士是否對于這一技術(shù)趨勢過于樂觀呢？比如他自己更看好Kotura的基于PN結(jié)的VOA技術(shù)，而不太看好其他公司基于MZ干涉結(jié)構(gòu)做VOA。這時候路過的海信Lignet黃衛(wèi)平教授也加入這個話題。同樣做光集成課題研究的黃主席對于硅光器件的發(fā)展，尤其是對當前VC對這領(lǐng)域的熱門表示不大看得懂。聽他的口氣，他認為硅光技術(shù)對今天的光器件行業(yè)有挑戰(zhàn)，但也并非迫在眉睫。一些硅光廠商的宣傳可能過了頭。
那么硅光子陣營的廠商們又怎么看待這個問題呢？擁有Luxtera AOC業(yè)務(wù)的Molex在OFC展出了QSFP+ 56Gbps FDR基于硅光子的AOC產(chǎn)品。相比以往采用VCSEL的AOC，這款產(chǎn)品據(jù)稱采用了1490nm的DFB激光器和鍺探測器，支持4公里的傳輸，可以支持10 /40 Gigabit Ethernet, InfiniBand QDR, InfiniBand FDR 和12Gbps SAS 3.0 (1 to 14 Gbps)。Luxtera目前已經(jīng)宣稱硅光子芯片銷售突破50萬片（Luxtera 市場VP Chris Bergey在參加2013年OIF互通測試的新聞稿）或者100萬個支持10Gbps通道的硅光子器件（ 2012年2月新聞）。本次OFC/NFOEC上，Molex/Luxtera的重頭展示還有100Gbps的zQSFP+產(chǎn)品。雖然Luxtera 2011年就宣稱推出4X25Gbps的100Gbps硅光子芯片，但是Molex公司在展臺上告訴我們，現(xiàn)場展示的100G AOC產(chǎn)品仍然處于樣品階段。
去年OFC前思科宣布收購Lightwire。今年的OFC，思科推出了基于Lightwire硅光子技術(shù)CMOS工藝的100Gbps CPAK模塊，并表示會首先應(yīng)用到思科的ONS15454 MSTP 100G 產(chǎn)品的用戶端接口中。由于CPAK模塊和Finisar, Avago, JDSU, Oclaro, 富士通等展出的CFP2 100G模塊規(guī)格和性能都類似，引起了業(yè)界對思科動機的不少猜測。LR引用思科高端路由和光業(yè)務(wù)VP Bill Gartner的說法指出CPAK對于思科的三點重要性。第一，可能比CFP2更早商用；第二，可以同時支持40G/100G, 思科已經(jīng)推出100米SR10, 10公里L(fēng)R4和40公里ER4 40公里三種型號；第三，有利于思科保持模塊的高利潤率，因為不會有仿制品。至于CPAK推出是否會影響到主要光模塊廠商的利益，現(xiàn)在還沒有誰能說清楚，大家都在觀望。
在今年OFC上推出硅光子產(chǎn)品的還有日本藤倉。通過和新加坡政府的科技局A*STAR下屬的微電子研究院IME的合作，藤倉開發(fā)出號稱世界首個40Gbps到60Gbps硅基光調(diào)制器，并可以支持QPSK, DQPSK等多種調(diào)制格式。相比鈮酸鋰調(diào)制器，硅基的調(diào)制器尺寸更小，成本更低，完全兼容CMOS工藝。這一成績是此前藤倉和IME合作開發(fā)10Gbps硅基調(diào)制器后又一重要成果。說起A*star, 在OFC展場筆者在深圳歐普的展臺遇到該公司投資人，也是投資30億在四川綿陽建光通信產(chǎn)業(yè)園的新加坡芯聯(lián)芯（Linkstar）的董事長Yuan, Xiaojun先生，說起他們在綿陽生產(chǎn)PLC的項目。Yuan總稱A*star也是他們的技術(shù)合作方。在硅光子技術(shù)領(lǐng)域，他們已經(jīng)有3年多的研發(fā)經(jīng)驗。去年12月，芯聯(lián)芯在綿陽的光通信工業(yè)園已經(jīng)投產(chǎn)，幾百名員工已經(jīng)進駐。筆者和Yuan先生抱怨這家公司太過神秘。Yuan先生稱他們有他們的商業(yè)模式。他們的目標是將高科技研發(fā)生產(chǎn)一體化的知名企業(yè)。
和A*star性質(zhì)類似，在今年OFC上還有另外一家來自法國的政府研發(fā)機構(gòu)CEA-LETI（LETI是法語的工業(yè)創(chuàng)新服務(wù)的首字母縮寫）。筆者注意到他們是因為他們參加了歐盟的硅光子研究計劃，并在其中起主導(dǎo)作用。3月21日一早對LETI的采訪中，LETI北美負責(zé)人Hughes Metras先生向我們介紹了LETI的運作方式（另文介紹）和他們到OFC參展的目的，就是要打造硅光子技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶創(chuàng)造價值，促進法國及歐洲經(jīng)濟技術(shù)的發(fā)展。
筆者詢問Metras先生對硅光技術(shù)當前發(fā)展的看法。他表示硅光子技術(shù)仍在發(fā)展的初期，政府部門在這個階段的介入就是為了促進這個領(lǐng)域的發(fā)展。
今年OFC的PDP文章中也有多篇和硅光子技術(shù)相關(guān)。Orcale一個包括多個中國人名字的研究小組研發(fā)了一種混合集成和Ring調(diào)制器的WDM 發(fā)射模塊，功耗只有33mW。Aurrion公司的文章介紹在硅上的III-V族材料上集成電信用可調(diào)激光器和數(shù)通用激光器陣列。Skorpios公司的文章介紹了在SOI內(nèi)的III-V族外延層制作可調(diào)激光器。貝爾實驗室一組研究人員介紹了基于硅PIC的224Gbps PDM-16QAM調(diào)制器和接收器。
從整體上來看，今天的硅光子技術(shù)發(fā)展仍以混合集成為主（參看我們對NeoPhotonics采訪中他們的看法），硅光子器件現(xiàn)有產(chǎn)品主要用于數(shù)通以及芯片互連的領(lǐng)域，這主要是發(fā)揮硅光子器件功耗低的優(yōu)點。但顯然，硅光子技術(shù)，即便是混合集成，要想在電信領(lǐng)域發(fā)揮作用，現(xiàn)在還看不到端倪。在開發(fā)基于InP材料的光集成器件的OneChip展臺，有一幅有趣的宣傳畫。按照OneChip的觀點，完成同樣功能，InP的光集成芯片比硅光子芯片要小得多。相比往年的低調(diào)，OneChip今年可謂有備而來，大舉出擊。在宣布推出完整的100Gbps PIC解決方案的新聞稿中有OneChip這樣對比他們的技術(shù)和硅光子技術(shù)：“硅不能發(fā)光也不能解決1300nm的收光，必須另外增加材料，因此硅光子無法簡單使用標準的CMOS工藝，這限制了硅光子器件取得所需要的性能和成本的能力�！�