7/1/2014, 說到PIC光子集成這個(gè)名詞，如果用大數(shù)據(jù)去搜，最多的一定是Infinera，接下來大概還會(huì)有NeoPhotonics這樣的光器件公司。無論對(duì)于Infinera還是NeoPhotonics，PIC正是他們產(chǎn)品線的基石。Infinera具有獨(dú)一無二的從器件到設(shè)備的運(yùn)營模式，業(yè)界公認(rèn)他們之所以選擇這樣的模式，也是和InP材料的PIC成本問題息息相關(guān)。那么，當(dāng)我們今天看到，華為上周五在法國尼斯宣布的200G PIC芯片對(duì)于這家光通信巨頭來說，對(duì)于整個(gè)光通信行業(yè)來說，意味著什么呢？
有意思的是華為自己并沒有用PIC這個(gè)詞，而是換了一個(gè)PID。英文里面component和device兩個(gè)詞細(xì)微差別有多大，我們很難分清楚。按華為的說法，他們的PID可以集成激光器，調(diào)制器，探測器，復(fù)用解復(fù)用器，尺寸只有厘米見方。但是華為沒有透露他們的這款芯片集成度有多高，只是說這款芯片已經(jīng)用到華為的OSN 1800 V產(chǎn)品中。另外，華為說，他們的400G PID也在研發(fā)中。華為的競爭對(duì)手Infinera 最早在2009年就已經(jīng)推出了400Gbps的PIC （http://m.dsfruit.com/news/content/2/200903/20090330081842.html）。
對(duì)于編輯來說感興趣的是華為這款PIC產(chǎn)品意味著什么？對(duì)于業(yè)內(nèi)久傳的華為要做光器件的說法，這款PIC是個(gè)證明嗎？在光集成領(lǐng)域，華為曾先后并購英國的CIP(2012年1月 http://m.dsfruit.com/news/content/2/201201/20120126121500.html)和比利時(shí)的Caliopa（2013年9月完成并購 參見 http://m.dsfruit.com/news/content/7/201309/20130913082835.html），但CIP和Caliopa做的都是硅光子，而且他們?cè)诒徊①徶畷r(shí)并沒有成熟的產(chǎn)品。時(shí)間不過過去一兩年，華為能迅速做出PIC嗎？按華為今天的宣布，能把激光器集成進(jìn)去，如果不用InP材料，對(duì)于硅光子來說，按現(xiàn)在的技術(shù)，商用化似乎也是不可能的。我們還感興趣一個(gè)問題，華為海思在這個(gè)產(chǎn)品開發(fā)中扮演了什么樣的角色？如果華為海思能做這個(gè)產(chǎn)品，那或許意味著華為未來的光器件真的準(zhǔn)備自己做了。
華為同時(shí)宣布的一款產(chǎn)品是針對(duì)Optix OSN9800平臺(tái)的1Tbps線路卡，華為自稱是業(yè)界第一。不過兩三個(gè)星期之前，我們?cè)�看到ECI，F(xiàn)inisar等公司也在測試基于頻分復(fù)用的1Tbps傳輸產(chǎn)品。華為的1Tbps線路卡自稱采用了oDSP光數(shù)字信號(hào)處理算法。在城域應(yīng)用中，該線路卡可以支持20Tbps每根光纖的傳輸。長途應(yīng)用下，可以支持10Tbps，3000公里傳輸。
200G PIC, 1Tbps 線路卡，華為又一次走到了光通信科研的最前端。