InPhi：2019是DCI市場(chǎng)激動(dòng)人心的一年

光纖在線編輯部 2019-03-28 09:57:32 文章來(lái)源：翻譯整理版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.

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3/28/2019，點(diǎn)擊看Lightwave原文鏈接
InPhi公司光互聯(lián)首席技術(shù)官Radha Nagarajan博士日前在Lightwave撰文分析數(shù)據(jù)中心用光通信技術(shù)的兩大發(fā)展趨勢(shì)，特摘編如下：
第一，數(shù)據(jù)中心地理的解耦將更普遍，DCI應(yīng)用日益重要。
傳統(tǒng)的大型超大型數(shù)據(jù)中心耗地耗電，致冷困難，維護(hù)工作大，未來(lái)分散式的數(shù)據(jù)中心將更普遍，尤其是在土地緊張的城域區(qū)域，以及災(zāi)備的需要。高速DCI市場(chǎng)應(yīng)用而生。具體來(lái)說(shuō)有三類DCI應(yīng)用，其一是2-5公里的DCI-園區(qū)應(yīng)用，用于連接相鄰的數(shù)據(jù)中心；其二是2-120公里的DCI-邊緣，用于區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)中心，通常有延時(shí)的要求。在這個(gè)領(lǐng)域，C波段的100G PAM4和400G相干模塊將成為主流。其三，DCI-城域/長(zhǎng)途,最遠(yuǎn)可以到3000公里的長(zhǎng)途連接，相干技術(shù)是主流。

不同DCI應(yīng)用示意圖
主流云服務(wù)商CSP如今都在從傳統(tǒng)的超大型數(shù)據(jù)中心向分散式的區(qū)域數(shù)據(jù)中心架構(gòu)轉(zhuǎn)型。不同CSP，他們選擇的區(qū)域數(shù)據(jù)中心架構(gòu)不同，但都離不開(kāi)冗余的配置和區(qū)域網(wǎng)關(guān)。這個(gè)網(wǎng)關(guān)負(fù)責(zé)連接WAN和區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)中心。在這個(gè)區(qū)域的業(yè)務(wù)需要擴(kuò)展的時(shí)候，只要在這個(gè)區(qū)域內(nèi)添置更多的設(shè)備就行，從而簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)容過(guò)程，同時(shí)還有所謂的分布式獲得區(qū)(AZ)的好處。
Nagarajan博士在此順便推廣了InPhi的PAM4光模塊技術(shù)，他指出區(qū)域數(shù)據(jù)中心對(duì)任意兩個(gè)區(qū)域內(nèi)數(shù)據(jù)中心之間的時(shí)延有限制，傳統(tǒng)的光模塊技術(shù)不夠靈活。InPhi的低功耗（硅光），小尺寸（QSFP28），直接檢測(cè)（PAM4）模塊可以支持每對(duì)光纖4Tbps傳輸，每100G功耗4.5W。
第二，硅光和CMOS技術(shù)將日益重要
相比InP平臺(tái)，硅基CMOS平臺(tái)支持200mm和300mm的晶圓工藝，可以通過(guò)鍺硅工藝制作PD，還可以通過(guò)Silica和氮化硅工藝制作各種溫度不敏感的光器件。InPhi已經(jīng)基于硅光技術(shù)開(kāi)發(fā)了自己的DCI用光模塊。
隨著每端口400G的新一代交換芯片的出現(xiàn)，OIF等正在制定瞄準(zhǔn)新一代DCI應(yīng)用的400ZR標(biāo)準(zhǔn)。PAM4仍將在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中扮演重要角色。