3/07/2024，光纖在線訊，2024新年新起點(diǎn)，煙臺(tái)華創(chuàng)將參加位于上海新國(guó)際博覽中心的SEMICON China 2024及2024慕尼黑上海光博會(huì)，屆時(shí)將會(huì)攜真空共晶回流爐、平行封焊機(jī)、開(kāi)蓋機(jī)、PIND等多款設(shè)備亮相。

3月20日-22日，我們不見(jiàn)不散！







設(shè)備搶先看



HC-VS330G可以滿足MEMS器件如陀螺儀、加速度傳感器和紅外傳感器等在高真空條件下的密封焊接要求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)吸氣劑在高真空環(huán)境下的熱激活和電激活。系統(tǒng)可以用于科學(xué)研究，也可以用于器件的批量生產(chǎn)。

      

利用真空加熱的原理，輔助甲酸等工藝手段為電子器件的良好合金焊接提供工藝環(huán)境的專用設(shè)備。



大功率半導(dǎo)體激光器、光通訊半導(dǎo)體激光器、混合電路、MEMS器件、分立器件等高端器件芯片、基板的低空洞完美焊接；陶瓷器件、微小器件的金錫融封焊接；紅外器件In柱回流；材料退火等。

    
  
開(kāi)蓋是非破壞性的，可用于返修后重新封蓋。大功率半導(dǎo)體激光器、光通訊半導(dǎo)體激光器、混合電路、MEMS器件、分立器件、微波射頻器件、紅外器件等氣密性平行封焊后無(wú)損開(kāi)蓋。



適用于方形、圓形或者異形的金屬封蓋的光電器件、TR組件、混合電路器件、光通訊器件、石英晶體振蕩器等器件。開(kāi)蓋是非破壞性的，可用于返修后重新封蓋。



通過(guò)真空烘烤和在手套箱內(nèi)操作封蓋工藝，可有效降低并維持封蓋后的管殼內(nèi)的低水汽和低氧氣含量，滿足電子器件在嚴(yán)酷使用環(huán)境下的長(zhǎng)壽命、高性能、高可靠性的要求。



金屬或陶瓷管殼氣密性封蓋：大功率半導(dǎo)體激光器、光通訊半導(dǎo)體激光器、混合電路、MEMS器件、分立器件、微波射頻器件、紅外器件等。



用于電子元器件封裝后，對(duì)器件內(nèi)多余粒子進(jìn)行碰撞噪聲檢測(cè)，目的在于檢測(cè)器件封裝腔內(nèi)多余粒子。適用于集成電路及分立器件等電子元器件封裝腔內(nèi)的多余物松散微粒檢測(cè)。

煙臺(tái)華創(chuàng)期待在2024年新春后的第一場(chǎng)展會(huì)上與各位新老朋友們見(jiàn)面，歡迎各位朋友蒞臨，我們?cè)贜5-5522、W3-3260恭候您的光臨！