4/12/2024，光纖在線訊，作為全球領(lǐng)先的光模塊制造商之一，劍橋科技一直引領(lǐng)著高速光模塊的發(fā)展方向。在今年的OFC上，劍橋科技以一種創(chuàng)新的方式向業(yè)界展示了800G與1.6T多技術(shù)方案光模塊在跨交換機(jī)平臺中的互操作演示，向業(yè)界傳達(dá)高速率光模塊解決方案的成熟穩(wěn)定。光纖在線編輯有幸采訪到了劍橋科技的董事長黃鋼先生，針對當(dāng)下熱點(diǎn)的硅光、LPO、1.6T以及AI時代的光模塊企業(yè)發(fā)展等話題對其進(jìn)行了一次深度采訪。

 
圖1：眾多客戶與劍橋科技技術(shù)人員在其展臺前交流

多方案、多速率、跨平臺的互操作Demo
在展臺上，劍橋科技本次特別強(qiáng)調(diào)了基于電吸收調(diào)制器（EML）和硅光技術(shù)（SiP）兩種平臺的光模塊互聯(lián)互通，以及基于數(shù)字信號處理（DSP）和線性可插拔（LPO）的800G和1.6T光模塊，應(yīng)用于Delta（臺達(dá)）、Broadcom（博通）、Wistron等交換機(jī)平臺的跨平臺、多速率的互操作演示，在展現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性的同時，更體現(xiàn)了其對于客戶需求的深刻理解和滿足。

多平臺的互操作意味著劍橋科技的產(chǎn)品可以支持多種通信協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，無論用戶的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境是基于哪種標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議，劍橋科技的光模塊都能夠提供穩(wěn)定可靠的連接。

黃總表示：這種多平臺互操作的能力，使得用戶可以根據(jù)自己的需求靈活選擇和配置設(shè)備，而不必?fù)?dān)心兼容性問題。對于800G和1.6T多種方案的光模塊量產(chǎn)，技術(shù)方面已經(jīng)完全準(zhǔn)備好了。

對于LPO方案，黃總認(rèn)為，去年業(yè)界對于LPO在標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一和互聯(lián)互通上還存有疑慮，但今天現(xiàn)場多家企業(yè)的互通測試，包括劍橋科技基于多平臺的互操作演示，證實(shí)了LPO技術(shù)依然表現(xiàn)出低功耗、低成本、低時延等優(yōu)勢，而且隨著LPO MSA對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一和推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)鏈各方在技術(shù)、性能上的不斷優(yōu)化，LPO方案在特定的場景下依然具備強(qiáng)勁的優(yōu)勢和市場空間。

對于新的方案TRO，黃總認(rèn)為更易于互聯(lián)互通、規(guī)模上量，劍橋科技也在積極布局TRO，以應(yīng)對不同客戶的差異化需求，因此800G TRO的互通測試也是公司在本次OFC上的重點(diǎn)演示方向之一。

除了聚焦時下的技術(shù)創(chuàng)新，劍橋科技還展出了一款浸沒式液冷800G光模塊，展示其在降低能耗和提升散熱效率方面的潛力，以應(yīng)對未來日益增加的散熱挑戰(zhàn)。
 

 
圖2：劍橋科技展示其800G液冷光模塊

黃總指出，液冷技術(shù)的應(yīng)用對光模塊的設(shè)計提出了新的挑戰(zhàn)，尤其是在確保光路完整封閉性方面，制造商需兼顧光模塊性能優(yōu)化的同時，保障散熱系統(tǒng)的高效運(yùn)行，這對研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)和要求。

目前，市場上的液冷散熱方案包括冷板式和浸沒式兩種（兩種液冷方案這次都在劍橋科技的展臺上展出）。其中，浸沒式液冷技術(shù)通過將整個設(shè)備或模塊浸入特定的冷卻液中，利用冷卻液的高熱傳導(dǎo)性能來轉(zhuǎn)移熱量，從而實(shí)現(xiàn)高效的散熱。盡管浸沒式液冷方案在成本上相對較高，但其在散熱效果上的優(yōu)勢具備魅力，尤其是在高密度數(shù)據(jù)中心和高性能計算領(lǐng)域，浸沒式液冷技術(shù)將成為提升能效和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一。
 

圖3：跨多交換機(jī)平臺的800G和1.6T互聯(lián)、LPO和DSP模塊互聯(lián)、LPO模塊互聯(lián)、TRO模塊互聯(lián)

硅光在1.6T時代或迎來大跨越式發(fā)展

針對人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用需求，1.6T光模塊技術(shù)已經(jīng)日趨成熟并逐步投入實(shí)際應(yīng)用。在本次展會上，眾多模塊制造商紛紛展示了基于單波200G的EML、VCSEL和硅光技術(shù)的1.6T模塊。在這一領(lǐng)域，劍橋科技亦展現(xiàn)了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和前瞻性，推出了包括 OSFP-XD的基于EML和基于硅光的單波200G 1.6T光模塊系列產(chǎn)品。

劍橋科技在EML、硅光和液冷等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域均有深入研究和技術(shù)積累。公司的美國和上海團(tuán)隊(duì)專注于硅光技術(shù)的研發(fā)，而日本團(tuán)隊(duì)則致力于EML方案的創(chuàng)新和優(yōu)化。

在不同技術(shù)方案的選擇上，黃總表示，EML技術(shù)仍然具有強(qiáng)大的市場生命力，在800G時代將持續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位。同時，硅光技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢，有望逐步取得重要的市場地位。硅光技術(shù)的發(fā)展將是一個分階段的過程，當(dāng)前集中在可插拔硅光模塊的開發(fā)，而未來則將朝著更高程度的集成化方向發(fā)展。

今年，劍橋科技與賽勒科技聯(lián)合展示了兩款800G硅光模塊，其中一款可以支持1.6T的傳輸速率。在高帶寬的條件下，該款硅光芯片展現(xiàn)出了卓越的性能，包括低損耗和高消光比等特性。對于功耗較大的1.6T應(yīng)用，硅光+LPO的方案更具優(yōu)勢，預(yù)示著硅光技術(shù)在1.6T時代的市場滲透率有望逐步提升。

關(guān)于1.6T光模塊的商業(yè)化進(jìn)程，劍橋科技已經(jīng)收到了客戶的測試樣品訂單需求。預(yù)計最快在今年年底，公司將能夠?qū)崿F(xiàn)小批量供應(yīng)。2025年，1.6T光模塊將迎來規(guī)模化商用的重要時機(jī)，為數(shù)據(jù)中心和人工智能等領(lǐng)域的數(shù)據(jù)傳輸帶來革命性的提升。

圖4：OFC2024上光纖在線編輯與劍橋科技團(tuán)隊(duì)合影

單波200G成分水嶺

單波200G的突破無疑是光通信技術(shù)發(fā)展史上的一個重要里程碑，它不僅標(biāo)志著行業(yè)技術(shù)能力的巨大飛躍，也為未來的技術(shù)進(jìn)步奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。黃總認(rèn)為這一成就對行業(yè)競爭格局產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。

首先，從技術(shù)發(fā)展的視角來看，單波200G的突破成為行業(yè)新的技術(shù)起點(diǎn)，并為下一步基于硅光技術(shù)突破單波400G增強(qiáng)了信心，這源于業(yè)界在光、電芯片性能上的不斷優(yōu)化以及光器件封裝的精細(xì)化。

其次，從市場競爭的角度來看，基于硅光或EML的單波 200G的800G和1.6T模塊封裝已經(jīng)成為區(qū)分不同廠商技術(shù)實(shí)力和市場競爭力的重要標(biāo)準(zhǔn)。這一技術(shù)門檻不僅考驗(yàn)廠商的研發(fā)能力，也對其生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈關(guān)系、質(zhì)量控制以及市場響應(yīng)速度等提出了更高的要求。

黃總最后強(qiáng)調(diào)了技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈合作的重要性。盡管200G會分流一部分廠商在高速率光模塊領(lǐng)域的競爭，但隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，為了保持競爭優(yōu)勢，想要領(lǐng)先對手一點(diǎn)，都要投入巨大的研發(fā)成本。而在光模塊行業(yè)，除了與終端客戶的緊密合作外，與芯片供應(yīng)商和交換機(jī)廠商的同步合作同樣至關(guān)重要。