3/11/2025，光纖在線(xiàn)訊，近日，浙江華辰芯光技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：華辰芯光)宣布完成近2億元人民幣A++輪融資。本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展?！溉A辰芯光」自成立3年多時(shí)間內(nèi)，已經(jīng)完成5輪近5億元融資。

華辰芯光成立于2021年9月，是一家專(zhuān)注于研發(fā)和制造半導(dǎo)體激光產(chǎn)品的高科技企業(yè)，公司總部位于浙江省紹興市，以IDM(整合設(shè)備生產(chǎn))模式為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領(lǐng)域的客戶(hù)提供半導(dǎo)體激光產(chǎn)品解決方案。目前，華辰芯光在江蘇省無(wú)錫市設(shè)有光芯片F(xiàn)AB制造全資子公司，并在浙江省衢州市設(shè)有光芯片封測(cè)子公司。

華辰芯光的核心團(tuán)隊(duì)成員均來(lái)自海外頂級(jí)光芯片企業(yè)，具備豐富的研發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)成員在半導(dǎo)體激光芯片模擬與設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片制造、器件和光模塊封測(cè)、可靠性開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證等方面擁有全工藝流程的技術(shù)背景。

半導(dǎo)體激光芯片是光通信、激光雷達(dá)、人工智能等高端技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件。近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)高性能半導(dǎo)體激光芯片的需求日益增長(zhǎng)，但國(guó)產(chǎn)化率卻極低。目前，我國(guó)在電信領(lǐng)域中長(zhǎng)距離骨干網(wǎng)所用的可調(diào)信號(hào)光源及放大器用增益放大芯片幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率接近于零。

華辰芯光的出現(xiàn)，正是為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。公司采用IDM模式，整合芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、FAB工藝及模塊封測(cè)等能力，形成了從研發(fā)到生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈?！溉A辰芯光」的技術(shù)研發(fā)主要圍繞半導(dǎo)體激光芯片的自主設(shè)計(jì)和制造展開(kāi)。

華辰芯光核心產(chǎn)品包括邊發(fā)射激光產(chǎn)品(EEL)和垂直腔面發(fā)射(VCSEL)激光產(chǎn)品兩個(gè)方向，核心業(yè)務(wù)研發(fā)和制造面向人工智能、低空經(jīng)濟(jì)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域所用高可靠半導(dǎo)體激光芯片和模組產(chǎn)品。

華辰芯光掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)，包括高可靠、高亮度能量型半導(dǎo)體激光芯片腔面關(guān)鍵處理工藝(WXP技術(shù))、SGDBR型可調(diào)窄線(xiàn)寬半導(dǎo)體激光芯片全流程復(fù)雜制造技術(shù)以及低成本6寸GaAs和4寸InP混合無(wú)接觸FAB建設(shè)及管理經(jīng)驗(yàn)。

華辰芯光目前已具備年產(chǎn)500萬(wàn)顆高功率半導(dǎo)體激光芯片的制造能力，并計(jì)劃今年底建成年產(chǎn)2000萬(wàn)顆高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地;同時(shí)依托于自建的6英寸外延生長(zhǎng)能力、6英寸晶圓制造能力以及模組封測(cè)能力，積極與國(guó)內(nèi)外科研院所合作，開(kāi)展前沿技術(shù)研究，推動(dòng)產(chǎn)品性能的持續(xù)提升。