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敏芯半導(dǎo)體將攜光芯片最新產(chǎn)品亮相CIOE 2020

光纖在線編輯部  2020-08-21 15:47:38  文章來源:綜合整理  版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:武漢敏芯半導(dǎo)體將在第22屆中國國際光電博覽會上展出應(yīng)用于5G前傳的25GCWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip,應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip;應(yīng)用于城域網(wǎng)40/80公里的帶制冷封裝10G TDM EML TO-can產(chǎn)品。

8/21/2020,光纖在線訊,2020年9月9日-11日,第22屆中國國際光電博覽會將在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,總展出面積達16萬平方米,預(yù)計將吸引超3000家光電企業(yè)、85000余名專業(yè)觀眾。作為全球極具規(guī)模及影響力的行業(yè)盛會,此次光博會將面向光通信/信息處理及存儲、消費電子、先進制造、國防安防、半導(dǎo)體加工、能源、傳感及測試測量、照明顯示、醫(yī)療等九大應(yīng)用領(lǐng)域展示前沿的光電創(chuàng)新技術(shù)及綜合解決方案。

屆時武漢敏芯半導(dǎo)體將展出應(yīng)用于5G前傳的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip;應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip;應(yīng)用于城域網(wǎng)40/80公里的帶制冷封裝10G TDM EML TO-can產(chǎn)品,同時敏芯專家還會在同期舉辦的中國國際光電高峰論壇發(fā)表專題演講。

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