11/11/2019, 領先的高速數(shù)據(jù)互聯(lián)解決方案提供商Inphi今天宣布以2.16億美元現(xiàn)金加承擔債務的價格收購圣何塞公司eSilicon，一家FinFET ASIC，專用IP平臺和2.5D封裝產品提供商。收購預計在本季度內完成，尚需等待美國和越南證券監(jiān)管當局的最后批準。這次收購沒有包括eSilicon的嵌入式存儲IP（SRAM，TCAM 多端口存儲編輯器）和接口IP（HBM和HBI）產品線，這部分被另外出售給Synopsys公司。

2.16億美元的價格相當于eSiliicon 2020年銷售額的大約2.2倍。在收購之前，Inphi和eSilicon已經有密切的合作。Inphi公司指出，eSilicon的資產有助于改善Inphi的財務報表，同時eSilicon的2.5D封裝以及定制化硅芯片設計技術配合Inphi的DSP，TIA，驅動以及硅光技術有助于進一步提升他們在5nm CMOS制程方面和定制化DSP的領先程度。這次收購也有助于加強Inphi在云數(shù)據(jù)中心和5G移動領域的市場勢力。最后，收購還會幫助Inphi獲得意大利，羅馬尼亞，越南和西班牙等地的工程設計中心，同時未來可以進入馬來西亞。

Inphi公司CEO Ford Tamer表示，eSilicon的加入提升了Inphi在云與電信市場的地位。eSilicon世界級的2.5D封裝，SerDes，定制芯片以及運營團隊，一定會為Inphi帶來更多的價值，Inphi也一定能一如既往實現(xiàn)對eSilicon的融合。

所謂2.5D封裝是相對于1990年代發(fā)展起來的多芯片模組MCM以及系統(tǒng)單芯片SOC，系統(tǒng)級封裝SiP的都在一個平面上封裝的半導體技術，在SiP基板與芯片之間放置了一個硅中間層，這個中間層上有硅穿孔TSV來連接上下金屬層。這個中間層的作用是支援相鄰芯片間的快速連接。相比2D封裝技術，2.D技術在容量，性能方面都有巨大的提升，而且有良率方面的優(yōu)勢。而且，在此基礎上可以進一步發(fā)展成為3D封裝，形成真正的立體芯片。

2.5D封裝是當前整個半導體工業(yè)的熱點技術，Inphi此次對eSilicon的收購無疑讓他們在向下一代半導體技術的發(fā)展上占到先機。
 ESilicon號稱是全球最大的獨立半導體價值鏈廠商（VCP）。所謂價值鏈廠商是指與晶圓廠、知識產權與服務供應商、EDA供應商、封裝廠、組裝廠、測試廠合作為無晶圓廠IC、IDM和OEM廠商提供芯片設計和生產的廠商。價值鏈廠商可以優(yōu)化客戶價值鏈的經濟效益，讓客戶專注于開發(fā)差異化產品和市場。價值鏈廠商主要通過銷售經過封裝、測試、客戶貼牌的產品來獲利。這個名詞就是由eSilicon創(chuàng)造的，2009年10月作為一個新的類別被全球半導體聯(lián)合會（GSA）采納。

Esilicon的越南資產來自2010年對SDS的收購，在越南胡志明市，峴港，海防等處都設有辦事處或者研發(fā)中心。