12/10/2019， 博通公司日前宣布其具備前所未有的單芯片25.6Tbps 交換能力的StrataXGS Tomahawk 4交換芯片開始交付。該產(chǎn)品的交換能力是市場上同類產(chǎn)品的兩倍。博通上一代12.8Tbps 芯片的推出還不到兩年前。

Tomahawk 4采用7nm工藝，配備512 50G PAM4 SerDes，其高集成，高效率架構相比其他產(chǎn)品實現(xiàn)了成本和功耗75%的下降。

隨著超級云服務持續(xù)增長，每年的帶寬需求增長25%，存儲需求增長36%�；�于分布式神經(jīng)網(wǎng)絡和另類計算節(jié)點的深度學習需要帶寬的大幅度上升，需要更多的100/200/400GbE鏈路，需要更低延遲的網(wǎng)絡拓撲技術。Tomahawk 4的領先的交換性能，高密度的100/200/400G端口能力，針對云服務的豐富的優(yōu)化的性能，都使其更適合下一代超級數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的需求。

StrataXGS Tomahawk 4系列芯片的特點包括：
支持下一代高交換容量，低延遲的超級數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡，支持64端口400GbE交換路由
世界最高基數(shù)的100GbE端口：單芯片256端口，支持低延遲一跳式網(wǎng)絡，用于大規(guī)模另類計算簇
采用512個業(yè)界最高性能最長距離的50G PAM4 SerDes核心，支持長距離東西光鏈路和DAC連接
業(yè)界最先進的25.6Tbps共享緩存架構，提供最高5倍的incast吸收，提供最高性能最低端到端延遲，支持RoCEv2負載
新的先進的負載均衡機制，幾乎無需Hash極化，提供超高效可控制的鏈路利用
先進的擁塞管理，支持新的流量管理機制
四路1GHz ARM處理器，支持高帶寬，全編程流遙測和復雜的嵌入式應用

在博通的新聞稿中，包括阿里巴巴，銳捷網(wǎng)絡，旭創(chuàng)，騰訊，AOI等在內都發(fā)表了評論。阿里網(wǎng)絡架構VP Yiquan Cai稱這一芯片將加快阿里對200/400G的部署。旭創(chuàng)的CMO Osa Mok也說，Tomahawk 4保留了8x50Gbps架構，很好配合了旭創(chuàng)的OSFP和QSFP 400G光模塊。

長期以來，博通的Tomahawk 4 芯片一直被外界看成400Gbps光模塊起量的標志。如今該芯片的正式發(fā)售無疑將是400G光模塊部署的信號。2020必將成為400G時代的開始。