11/6/2019，香港上市公司富士康互聯(lián)科技FIT（HK6088）4日致信供應(yīng)商，宣布其FOIT光器件業(yè)務(wù)與博通公司的光器件業(yè)務(wù)整合，打造成為一家新的博通光系統(tǒng)業(yè)務(wù)部門。消息來自朋友圈的一張截圖，一時間對于博通Broadcom下一步的猜測眾說紛紜。

    我們先來回顧一下2015年Avago與博通與FIT的并購事件。
]2015年5月28日，安華高科（Avago）以370億美元收購博通（Broadcom）并改名為博通。
2015年8月27日，安華高科（Avago）出售部分光纖業(yè)務(wù)（光模塊和有源光纜）給臺灣的鴻海（富士康FIT）。該業(yè)務(wù)最早屬于HP公司，自1978年以來一直是光模塊業(yè)務(wù)的先驅(qū)。

    兩起并購，被業(yè)界一致認(rèn)定博通退出光模塊業(yè)務(wù)，將重點放在光電集成領(lǐng)域，攻克更高速率的交換芯片、光電芯片,尤其是在2017年博通對Cosemi探測器的收購，更加肯定了這種格局的猜測。甚至在今年Lumentum出售Oclaro日本資產(chǎn)給CIG的事件，更被認(rèn)為成為行業(yè)格局重構(gòu)的分水嶺：光模塊業(yè)務(wù)將徹底從歐美企業(yè)中消失，轉(zhuǎn)而重點開發(fā)光電芯片與光子集成。而博通今天收回光模塊業(yè)務(wù)，似乎又打亂這一格局。為此，光纖在線也詢問了FIT及Broadcom相關(guān)工作人員（但無法獲得官方消息）。

    說法1：FIT與博通合作不利。
    該消息人士認(rèn)為博通掌握核心的資源包括DFB/EML激光器芯片，探測器芯片，TIA及驅(qū)動芯片，VCSEL芯片，以及業(yè)界最先進的7nm PAM-4 DSP芯片。而FIT無論是在產(chǎn)品開發(fā)還是核心技術(shù)上均受制于博通的資源，無奈退出。

    說法2：警惕Co-package時代的到來。
    眾所周知，近年來Co-package將顛覆可插拔光模塊的趨勢一直是業(yè)界在重點開發(fā)的方向，甚至認(rèn)為硅光技術(shù)在單模光纖里的Co-package方案更佳。Co-package的方案勢必會占據(jù)一定的市場，但當(dāng)前業(yè)屆對于400G和800G可插拔光模塊的呼聲依然很高，業(yè)界也在不斷地持續(xù)開發(fā)提升中，儲備可插拔和Co-package兩種方式，在未來的市場中更具優(yōu)勢。這種說法認(rèn)為，收回光模塊業(yè)務(wù)，同時可以獲得發(fā)展Co-package方案的重要客戶資源，將更好地驗證其芯片商用性能，進一步提升其光電芯片的研發(fā)能力和性能可靠。

    信中提到，F(xiàn)IT將會把FOIT光模塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給博通，但是會繼續(xù)保留采購和分銷等功能。整合后的新部門將會進一步整合雙方產(chǎn)品線，在FIT強大制造能力的基礎(chǔ)上，增強服務(wù)客戶的能力。無論哪種說法，對于國內(nèi)的光模塊廠商來說，與具備完整產(chǎn)業(yè)鏈條的博通相比，緊缺的光電芯片供應(yīng)商將成為制約中國光模塊企業(yè)在下一代市場中的競爭。

圖片說明：FIT致信供應(yīng)商（來自萬能的朋友圈）