11/23/2015，中興通訊發(fā)布公告稱，為滿足業(yè)務(wù)發(fā)展需要，中興通訊控股子公司中興微電子擬增資擴(kuò)股，引進(jìn)戰(zhàn)略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。集成電路產(chǎn)業(yè)基金擬以現(xiàn)金人民幣24億元，對中興微電子進(jìn)行增資，增資完成后集成電路產(chǎn)業(yè)基金將持有中興微電子24%股權(quán)。

    集成電路是通信技術(shù)、信息技術(shù)安全的基礎(chǔ)。作為國家新興的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)，已成為國家產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略先導(dǎo)，面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,總規(guī)模1200億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金發(fā)起設(shè)立，以中興通訊為代表的，具備高度市場化機(jī)制和深厚技術(shù)積累的自主創(chuàng)新企業(yè),將是國家產(chǎn)業(yè)基金的重點投資對象。

    中興通訊表示，公司在集成電路綜合解決方案領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累，為進(jìn)一步鞏固和提升行業(yè)地位，公司有必要引入戰(zhàn)略投資者以整合優(yōu)勢資源。通過引入戰(zhàn)略資金，將有助于中興微電子增強(qiáng)研發(fā)實力和核心專利儲備，提升高端技術(shù)水平，進(jìn)而顯著提高中興通訊集成電路綜合解決方案的競爭力。同時，通過引入戰(zhàn)略投資者，有助于完善微電子的公司治理結(jié)構(gòu)，加快國內(nèi)外市場和銷售渠道拓展，促進(jìn)中興通訊集成電路綜合解決方案業(yè)務(wù)對外經(jīng)營，培育新的利潤增長極。同時，集成電路產(chǎn)業(yè)基金作為市場化運作的產(chǎn)業(yè)投資者，具有豐富的產(chǎn)業(yè)資源和資本運作渠道，通過引進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略入股微電子，微電子能夠獲得更多發(fā)展機(jī)遇。

    據(jù)悉，中興微電子由中興通訊全資設(shè)立,已創(chuàng)辦12年，其前身是成立于1996年的中興通訊IC設(shè)計部。目前，中興微電子研發(fā)人員約2000人,在深圳、西安、南京、上海、美國等地設(shè)有多個全球研發(fā)機(jī)構(gòu)，自主專利超過2000件（其中PCT國際專利超過600件）。

    2014年，中興微電子實現(xiàn)營收30.64億,凈利潤4.54億。今年前三季度，中興微電子營收繼續(xù)快速增長，營收已超過去年全年。

    公司可提供近百種集成電路綜合解決方案，產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò)、個人應(yīng)用、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等“云管端”全部領(lǐng)域。通過立足管道、拓展終端，同時布局大數(shù)據(jù)、云、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市和可穿戴市場，中興微電子芯片業(yè)務(wù)從技術(shù)、方案及成本等多緯度建立起競爭優(yōu)勢，在高集成度、大容量、多制式等方面實現(xiàn)全面技術(shù)突破，主流發(fā)貨產(chǎn)品工藝為28nm，核心芯片研發(fā)已突破16/14nm先進(jìn)制程。目前，在高端路由器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)軟件和核心芯片全面自主研發(fā)的廠家，中興通訊為全球范圍內(nèi)少數(shù)可提供全面解決方案的廠商之一，改變了國產(chǎn)設(shè)備受制于人的局面；無線基站芯片方面，可提供多制式、多頻段的創(chuàng)新融合方案，芯片銷量高速增長；固網(wǎng)ONU終端芯片方面，大幅提升了國產(chǎn)替代率，銷售規(guī)模躋身全球前三；移動終端芯片方面，完成LTE-A技術(shù)演進(jìn)并實現(xiàn)了五模商用；實現(xiàn)國際區(qū)域突破，由原來的單一的國內(nèi)市場，成功突破巴西、印尼、印度、俄羅斯等國際市場，客戶和銷量增長迅速。