1/11/2016, 通信半導(dǎo)體廠商MultiPhy日前表示完成1700萬美元的第三輪融資，其現(xiàn)有投資商和一些新投資商參加了這輪融資。

MultiPhy公司CEO Avi Shabtai表示，這筆資金將用來實現(xiàn)該公司的FlexPhy芯片量產(chǎn)。該款芯片支持100Gbps的PAM4傳輸，包括數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和支持數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的兩款型號，預(yù)計稍晚推出。除了支持100Gbps傳輸，F(xiàn)lexPhy芯片還可以支持4X100Gbps應(yīng)用。MultiPhy預(yù)計FlexPhy芯片在400Gbps傳輸方面可以支持超過IEEE P802.3bs規(guī)定的100米傳輸距離，甚至可以達到2公里。MultiPhy此前推出的MP1100Q/1芯片組在CFP模塊市場曾經(jīng)獲得不小的成功。

另一家通信半導(dǎo)體公司Semtech宣布已經(jīng)成為MultiPhy最大股東。他們的激光器驅(qū)動芯片和TIA芯片配合MultiPhy的FlexPHy芯片，將為單波長的100Gbps模塊打造一款低成本的解決方案。