5/11/2016, 美國加州Milpitas, 香港和中國上海，全球創(chuàng)新串行器和解串器（SerDes）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Credo默升科技日前宣布其28G和56G PAM4 SerDes收發(fā)IP芯片 如今可以在臺積電TSMC的16nm FinFEC 工藝線上生產(chǎn)。這一工藝可以確保更低的功耗。

Credo半導(dǎo)體CEO Bill Brennan表示，他們與臺積電緊密的合作是一種雙贏的選擇。作為首批SerDes IP供應(yīng)商，Credo的可靠設(shè)計加上臺積電先進的16FEC工藝，將會打造業(yè)界最好的產(chǎn)品。Credo期待能夠用這一芯片滿足那些已經(jīng)采用16FEC用于下一代設(shè)計的客戶的需求。

臺積電方面也表示，他們有許多客戶同時希望28G和56G SerDes IP方案，Credo的IP提供了一種針對16FEC高性能計算應(yīng)用可靠的方案。

關(guān)于Credo Semiconductor

Credo Semiconductor是高性能混合信號IC和IP的供應(yīng)商，其目標(biāo)是數(shù)據(jù)中心(Data Center)和企業(yè)級互聯(lián)市場。公司的SerDes技術(shù)能帶來優(yōu)化的解決方案，滿足對速度，功耗及信號處理的高要求。欲知更多，請登錄官網(wǎng)：www.credosemi.com。