11/1/2018， 博通公司Broadcom今天發(fā)布其針對(duì)數(shù)據(jù)中心和云架構(gòu)的7nm工藝400G PAM-4 PHY芯片BCM87400。該芯片基于博通最新的7nm Centenario 112G PAM-4 DSP平臺(tái)，提供第一流的400G 8:4 gearbox和低功耗性能，確保超級(jí)數(shù)據(jù)中心和云網(wǎng)絡(luò)的400GbE 鏈路部署。

博通指出，隨著連接新一代支持高密度高速率交換機(jī)更多部署100G單波長(zhǎng)光模塊，網(wǎng)絡(luò)骨干也正迅速向400GbE升級(jí)。對(duì)高速連接的爆發(fā)性需求背后是5G, 人工智能，機(jī)器學(xué)習(xí)等新應(yīng)用。相比利用當(dāng)前的16nm 400G PHY芯片的光模塊的12W功耗，新的7nm 400G PHY芯片支持低于8W的光模塊功耗。

BCM87400的主要特點(diǎn)包括：
業(yè)界領(lǐng)先的DSP性能，更高功效，支持DR4/FR4光模塊滿足IEEE標(biāo)準(zhǔn)和MSA規(guī)范
支持DR/FR光模塊標(biāo)準(zhǔn)交換機(jī)應(yīng)用的DSP平臺(tái)
用戶側(cè)接口滿足CEI-28G/56G LR規(guī)范，支持長(zhǎng)距離應(yīng)用
IEEE 802.3bs標(biāo)準(zhǔn)兼容的KP4和端到端FEC旁路應(yīng)用
經(jīng)過驗(yàn)證的PAM-4架構(gòu)，支持包括EML, DML和硅光器件多種光器件
優(yōu)化的設(shè)計(jì)，支持同博通交換ASIC和ASSP芯片更好的互通，支持28Gbaud PAM-4和NRZ SerDes架構(gòu)

博通公司物理層產(chǎn)品線總經(jīng)理，高級(jí)VP Lorenzo Longo表示，隨著諸如博通Tomahawk 3這樣的12.8Tbps交換芯片的正式推出，超大數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和云服務(wù)提供商將更多利用400GbE端口滿足不斷增長(zhǎng)的帶寬需求。博通新的7nm Centenario PAM-4 DSP是高密度400G連接的QSFP-DD和OSFP光模塊的關(guān)鍵。這一產(chǎn)品的推出勢(shì)必加快400GbE的部署。

BCM87400已經(jīng)可以開始送樣。