8/24/2016, 22日華為在金茂大廈，23日Simtac（新微科技）在金融信息中心，24日到26日IEEE的GFP在凱賓斯基酒店，一連幾天，全世界，全中國的硅光子技術專家學者，相關企業(yè)還有對硅光子感興趣的投資者，企業(yè)家云集上海浦東陸家嘴。這些天，比上海的天氣更熱的就是硅光子技術熱。

華為在金茂的會議是閉門舉行，Simtac在金融信息中心的會議則是完全開放的。Simtac是中科院上海微系統(tǒng)所下屬的科技服務機構，他們的目標是打造中國的硅光子工藝中試線。SIMTAC的總監(jiān)陸梅君博士在致辭中介紹他們目標是為全球的硅光子研究機構，廠商提供工藝深度設計服務。

Simtac昨天會議的全稱是硅基光電子學技術與應用工業(yè)論壇，除了Simtac自己，他們還邀請了上海交大，華東電子工程研究所，中科院半導體所以及硅光封裝設備公司ficonTEC與深圳伽藍特，荷蘭半導體工藝服務機構Vision and Action BV，SOI材料領先供應商新傲等。光纖在線作為獨家支持媒體也在會上分享了對硅光子市場的看法。

昨天的硅光子工業(yè)論壇涉及硅光領域的方方面面，聽眾也是來自方方面面，不僅有從事硅光的學校，研究所，華為，中興，旭創(chuàng)等等企業(yè)代表還有許多陸家嘴的金融從業(yè)人士，偌大的會場還需要加座才能滿足需求。在全部的報告中，上海微系統(tǒng)所/南通光電工程中心武愛民博士和華東電子工程研究所馮俊波博士的演講最令編輯印象深刻。武博士的報告全面綜述了硅光子的科研與產業(yè)進展，對各種技術方案都有對比分析，也介紹了微系統(tǒng)所自己的工作成果，展現(xiàn)了對這一領域的全面把握能力。馮博士的演講重點在于工藝。他對硅基工藝特殊性的闡述講清了硅光開發(fā)的一個基本現(xiàn)實，同時他也強調Ge材料在硅光研發(fā)中的重要性還有PDK和工藝開發(fā)的密切聯(lián)系，都是值得硅光研究者非常重視的。

今早GFP論壇上第三位特邀嘉賓愛爾蘭Tyndall國立大學的P. O'brien教授有一個有趣的觀點，就是在硅光研發(fā)中，越早考慮封裝越有利。他在演講中從機械，電氣，散熱管理，光纖陣列耦合介紹了他們在硅光封裝上的技術和服務，指出在Foundry階段就要考慮封裝的基本原則。無獨有偶，昨天的工業(yè)論壇上，ficonTEC與伽藍特都在談論硅光器件的封裝。不同于一般的封裝耦合系統(tǒng)，他們的產品需要更精密，更靈活才能滿足硅光的封裝要求。

今天GFP論壇上第一場演講，Intel公司關于硅光子和數(shù)據(jù)中心光連接的未來的主題演講，無疑是這幾天最令人期待的。原定的Intel公司硅光業(yè)務負責人Alex Bjorlin博士沒有出場，取代她的是高級產品總監(jiān)Thomas Liljeberg。早在他在Luminent工作時編輯就采訪過他。在今早的大會上Thomas從幾個方面介紹了數(shù)據(jù)中心對硅光產品的需求以及Intel公司的發(fā)展計劃（詳細報告內容等參考光纖在線八月份內參）。他在演講中指出，光通信技術正在越來越多引入數(shù)據(jù)中心，提供了更低的每比特成本，現(xiàn)在不是是否需要光通信，而是什么時候規(guī)模部署，這個轉折點也許就是25Gbps/50Gbps的引入。

關于硅光子的發(fā)展前景，第二個大會報告人，日本國立先進工業(yè)科技研究院的S.Namiki也指出，對于摩爾定律，CPU的性能提升可能已經無法再滿足要求，但是網絡層面的提升仍然可行，解決這一問題的關鍵就是硅光子。